TSMCはチップスタートアップを支援し、次のNvidiaを見つけるために5億ドルのベンチャーファンドを計画しています

台湾積体電路製造会社は、初期段階の半導体新興企業に投資するために5億ドルのベンチャーファンドを設立する予定であると上級幹部のケビン・チャン氏が金曜日（11月13日）、東京で開催された日経フォーラム・グローバル経営対話で発表した。日経アジアによると、このファンドは、TSMCの投資活動を正式化し、人工知能ハードウェアエコシステムを拡大することで、次のNvidiaやBroadcomに成長する可能性のある企業を支援することを目的としている。

2021年のファンドの2倍以上

TSMCは2021年に、主に新興企業による先進的なチップ製造技術の活用を支援する目的で2億ドルの基金を設立した。この新しい基金は5億ドルから始まり、TSMCの受託製造サービスを利用する企業に限定されず、サプライヤーやその他の上流パートナーも対象とし、より幅広い網を投じる。幹部のシャオ・チャンチン氏は、投資は直接顧客に限定されないと述べ、チャン氏は、ファンドが支援を希望する企業としてエヌビディアとTSMCの初期の協力を挙げた。

取締役会は今週、さらなる投資を承認した

TSMCの取締役会は今週初め、AI企業のOpenAIとAnthropicへそれぞれ最大5億ドルの投資（OpenAIの優先株とAnthropicの普通株はIPO価格で）に加え、資本金最大5億ドルの半導体投資会社も承認した。報道によると、TSMCの関連投資コミットメントは、新ファンドを含めて総額最大17億ドルに上るという。 TSMCはまた、売上高が455億ドル、純利益が232億ドルという好調な第3四半期決算を報告した。

出典: 日経アジア;サウスチャイナ・モーニング・ポスト。 TSMC ボードの解像度。ファンドの最終的な規模や投資の詳細は明らかにされていない。