ブロードコムとパワーテックがシンガポールで4億ドルの先進チップパッケージング合弁事業を計画

台湾のチップパッケージ会社パワーテック・テクノロジーは、米国のチップメーカーブロードコムとの合弁会社に4億ドルを投資して、シンガポールに先進的なチップパッケージング工場を建設する計画で、2028年に生産が開始される可能性がある。ロイターは金曜日、パワーテック会長の言葉としてこの計画を報じ、ブロードコムがAIチップの需要が急増する中、新たな製造の足がかりを探していることを示唆している。 （アーカイブ画像：半導体パッケージング作業場）

合弁事業は先進的なパッケージングをターゲットとしています。おそらく2028年からの生産

このベンチャー企業は、AI アクセラレータとメモリやその他のコンポーネントを 1 つのパッケージに統合する重要なプロセスである高度なチップ パッケージングに焦点を当て、2028 年に生産が開始される可能性があります。高度なパッケージングは AI チップ レースのボトルネックの 1 つとなっており、容量不足が出荷速度を直接制限します。この合弁会社はブロードコムのパッケージング拠点をシンガポールに拡張し、AI ビジネスに製造の側面を追加します。

630億ドルの資金調達を実施。 AIラックは2027年から出荷予定

約2週間前、バンク・オブ・アメリカ、ブラックストーン、シティ、モルガン・スタンレーは、特別目的事業体がブロードコムのAIチップとネットワーキング機器を購入し、AI企業アンスロピックにリースするという630億ドルの資金調達構造を発表し、出荷は2027年に開始される予定である。米国証券取引委員会への提出書類の中でブロードコムは、ラック引き渡し後のAIラックリースに伴う偶発的エクスポージャーの最大額を約430億ドルとしている。

マーベルが1,150億ドルでLumentumを買収し、チップの統合が続く

業界の他の分野でも統合が加速しており、マーベルは11月2日、負債を含む総額1150億ドル相当の全株式取引で光学部品メーカーのルメンタムを買収することに合意した。アナリストらは、AIインフラストラクチャの競争はチップそのものを超えて、パッケージング、光インターコネクト、ファイナンスへと移行しており、サプライチェーン全体の生産能力と資本計画も歩調を合わせて進んでいると述べている。