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マスク氏のテラファブ、2032年までに月産100万枚のウエハーを目標に「数カ月以内」にチップ装置の供給を日本のサプライヤーに迫る

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TeslaとSpaceXのチップベンチャーであるTerafabは、2028年下半期の量産目標を達成するために日本の機器メーカーに対し、数カ月以内に納入するよう要請したと日経新聞が11月9日に報じた。このプロジェクトは、2032年から月産100万枚のウェーハを目標としており、これは日本の国が支援するラピダスの計画生産量の約40倍である。

イーロン・マスク氏のチップ製造ベンチャー「テラファブ」が加速している:調達担当者が今月初めに来日し、複数の半導体装置メーカーに「数カ月以内に」装置を納入するよう要請したと日経新聞が11月9日に報じ、テスラ・スペースXプロジェクトが2028年下半期の量産目標達成に向けて急ピッチで進んでいると報じた。その長期目標は2032年から月産シリコンウェーハ100万枚で、これは日本の国家支援チップであるラピダスが計画している生産量のおよそ40倍である。ベンチャー。

月に 100 万枚のウェーハ、その 70% がメモリ

日本経済新聞の報道によると、テラファブは今秋、装置メーカーなどに非公式に生産計画を伝えたという。2032年から月産約100万枚のウェハーのうち、約70万枚がメモリチップ、30万枚以上がコンピューティング用のロジックチップとなるという。テスラもスペースXもこの報告書についてコメントしていない。実現すれば、単一拠点のメモリ生産量はサムスン電子の全DRAM容量に匹敵することになる。

テキサス州での第 1 段階では 168 億ドル、Intel がプロセス技術を提供

Terafab の主要拠点はテキサス州グライムズ郡にあり、第 1 段階の建設費用は 168 億ドルと見積もられています。オースティンの研究ファブは、2028年後半の量産に先駆けて、2027年5月か6月頃に最初の動作するテストチップを生産する予定である。インテルは製造技術を供給するプロジェクトに参加しており、ロジックチップにはインテルの14Aプロセスが使用される予定である。 TSMCが参加するかどうか、またどのような形で参加するかはまだ議論中だ。

サプライヤーらはこの注文を「単なるクレイジー」と呼んでいる。業界はスケジュールに疑問を抱いている

ある機器メーカーは日経に対し、要求された納入スケジュールは「まったくクレイジーだった」が、同社は納期に間に合うよう全力を尽くすつもりだと語った。業界関係者の他の関係者は、マスク氏に半導体製造の経験がないことを指摘し、スケジュールに疑問を抱いている。 10月20日のSpaceXの決算会見で、マスク氏はASMLや他のサプライヤーに対し、機器の納入を前倒ししてくれたことに感謝し、テラファブのスタッフも10月のSEMICON West見本市に約10社の韓国サプライヤーを並べた。

マスク氏は3月にTerafabを発表し、10月にはテスラとスペースXに独立したチップ供給を提供し、AIとロボティクスの合計1テラワットのコンピューティング能力をサポートするのに十分なコンピューティングチップを毎年生産できるようにするため、2028年後半に量産を開始すると発表した。このプロジェクトは地元の抵抗にも直面している。グライムズ郡との減税協定の詳細は秘密のままで、テキサス州司法長官が申請書を公開すべきだと主張する一方で、スペースX社は申請書の非公開を求めて訴訟を起こしている。出典: 日本経済新聞、2026 年 11 月 9 日 (複数の媒体経由)。エレク。時事通信社。

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