AI 붐으로 칩 패키징이 차세대 반도체 전장으로 변모

AI 인프라 구축을 위한 전 세계적인 경쟁으로 인해 칩 패키징이 반도체 산업의 최전선으로 밀려나고 있습니다. 11월 6일 로이터 통신은 인공 지능 칩에 대한 수요가 사용 가능한 패키징 용량을 초과하고 있으며 Nvidia와 AMD에서 대만 기업에 이르기까지 생산을 확대하고 있다고 보도했습니다. 고급 패키징은 세계에서 가장 강력한 프로세서를 만드는 데 중요한 병목 현상이 되었습니다. (사진설명: 칩 패키징 조립라인, 파일사진.)

TSMC는 가장 진보된 CoWoS 기술을 장악합니다.

세계 최대의 계약 칩 제조업체인 대만의 TSMC는 CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)를 포함하여 가장 정교한 첨단 패키징 기술을 장악하고 있습니다. 이 기술은 프로세서, 메모리 칩 등 별도의 실리콘 조각을 공유 기반에 연결하여 고속으로 함께 작동할 수 있도록 합니다. Nvidia, AMD, Broadcom은 물론 자체 AI 칩을 개발하는 클라우드 회사에서도 널리 사용됩니다.

2026년에 고급 포장 매출이 기존 포장을 추월할 것

연구 회사인 Yole Group은 2026년에 첨단 패키징 수익이 처음으로 기존 경로를 통해 얻은 수익을 넘어설 것이며 이 기술에 대한 자본 지출은 거의 280억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 전 Intel CEO인 Pat Gelsinger는 고급 패키징이 결국 칩 제품 가치의 절반 정도를 차지할 수 있다고 추정했습니다. 오늘날의 그래픽 및 중앙 처리 장치 중 일부는 이미 10개 이상의 칩, 때로는 20개에 달하는 칩을 통합하고 있습니다.

Nvidia 자금 확장; Broadcom은 패널 수준 패키징에 투자하고 있습니다.

엔비디아는 대만 ASE Technology의 계열사인 Siliconware Precision Industries(SPIL)에 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 수십억 달러의 자금을 제공하고 있다고 이 문제에 정통한 업계 임원이 로이터에 말했습니다. PTI라고도 알려진 Powertech Technology는 칩 패키징 플랫폼으로 원형 웨이퍼 대신 더 큰 직사각형 패널을 사용하는 패널 레벨 패키징에 투자하고 있으며 싱가포르의 Broadcom과의 고급 패키징 합작 투자에 4억 달러를 투자할 계획이며 생산은 2028년부터 시작될 수 있습니다.

로이터 통신이 인터뷰한 12명 이상의 업계 임원 및 분석가는 AI 칩이 프로세서와 인근 메모리 간에 방대한 양의 데이터를 섞어야 하고 장비 제조업체가 이 작업을 위한 새로운 도구를 개발하고 있기 때문에 패키징이 그 어느 때보다 중요하다고 말했습니다. 한때 공급망의 눈에 띄지 않는 부분이었던 고급 포장은 AI 경쟁에서 결정적인 요소 중 하나가 되었습니다.