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Chery, 2400 TOPS, 8인치 웨이퍼 대량 생산하는 'Ziwei' 자동차 칩 라인업 데뷔
Chery는 2026년 글로벌 혁신 컨퍼런스에서 중앙 컴퓨팅, 실리콘 카바이드 전력 및 차량 제어를 다루는 Ziwei 칩 포트폴리오를 공개하고 8인치 웨이퍼 대량 생산을 발표했습니다.
무슨 일이 일어났나요?
10월 20일 오전, Chery는 안후이 우후(Wuhu)에서 열린 2026 Chery Global Innovation Conference에서 Ziwei 칩 라인업을 선보였습니다. 포트폴리오는 C 시리즈 중앙 컴퓨팅 칩, S 시리즈 자동차 실리콘 카바이드 칩, M 시리즈 차량 제어 칩의 세 가지 시리즈로 구성됩니다.
왜 중요한가요?
C100 중앙 컴퓨팅 칩은 온디바이스 물리적 AI용으로 설계되었습니다. 2개의 CPU는 1000K DMIPS를 제공하고, 2개의 NPU 차량 구성은 2400 TOPS에 도달하며, 메모리 대역폭은 600GB/s에 달합니다. 이는 1000억 매개변수의 물리적 세계 모델에 맞게 조정되었습니다. S1500 SiC 칩은 1450A 모듈 전류 성능으로 1500V 자동차 정격 전압을 지원합니다. Chery는 또한 8인치 웨이퍼가 대량 생산에 들어가 비용을 30% 이상 절감했다고 발표했으며 전체 차량 플랫폼을 포괄하는 5개의 칩 패키징 제품군을 선보였습니다.
같은 컨퍼런스에서 Chery는 글로벌 스마트 기술 기업으로 도약하기 위한 'Yao Guang 2035' 전략에 따라 물리적 AI용 기반 모델인 CheryMind를 포함해 11개 핵심 기술 클러스터를 공개했습니다.
전체 보고서
TechNode는 Ziwei가 Chery의 자동차 R&D 및 제조 전문 지식을 반도체로 확장하고 스마트 조종석에서 자동차 제조업체가 설계한 실리콘을 확장하고 전체 전력 전자 장치 체인으로 발전시키는 것을 의미한다고 보고합니다. IT Home은 컨퍼런스 현장에서 C100 및 S1500 사양과 8인치 웨이퍼 생산 이정표를 확인했습니다.
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