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TSMC, 일본 두 번째 팹에서 3nm 칩 생산, 230억 달러 이상 투자
일본 METI는 TSMC의 JASM 두 번째 구마모토 팹에 대한 수정된 생산 계획을 승인했습니다. 즉, 월 6,000개의 웨이퍼로 3나노미터 칩을 생산하고 2028년 4분기에 첫 출하를 시작합니다.
왜 중요한가요?
TSMC의 가장 진보된 프로세스 노드가 대만 이외의 지역에서 생산되는 것은 이번이 처음입니다. 일본 경제산업성(METI)은 10월 16일 JASM의 두 번째 구마모토 팹에 대한 수정된 생산 계획을 승인했습니다. 2024년의 원래 6nm/12nm 계획은 월 6,000개의 300mm 웨이퍼에서 3나노 로직 칩으로 대체되고, 2028년 12월부터 대량 생산되고, 2028년 4분기에 첫 출하가 이루어지며, 최소 생산 기간이 확정됩니다. 10년 동안 주로 일본 고객에게 서비스를 제공했습니다. TSMC의 Japan X 계정은 10월 20일 정부 지원을 조건으로 생산 및 투자 계획이 시장 수요에 따라 단계적으로 시행될 것이라고 확인했습니다.
전체 보고서
총 장비 투자액은 230억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 일본 정부는 두 번째 팹에 대한 보조금을 원래 계획보다 적은 최대 6,451억 5천만 엔(약 41억 달러)까지 승인했습니다. TSMC는 이 시설이 AI가 주도하는 고급 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하는 동시에 일본 및 기타 지역의 고객에게 기술을 공급할 것이라고 말했습니다. JASM은 합작 투자 회사입니다(TSMC ~86.5%, Sony Semiconductor Solutions ~6%, Denso 5.5%, Toyota 2%). METI는 또한 22/28nm에 초점을 맞추고 12/16nm 항목을 삭제하는 첫 번째 팹에 대한 수정 계획을 승인했습니다. 분석가들은 3nm 용량이 EUV 도구 가용성에 따라 제한되며 월 6,000개의 웨이퍼가 첫 번째 단계라고 지적합니다.
이와 별도로 TSMC와 소니 세미컨덕터 솔루션즈는 지난 8월 차세대 이미지 센서를 개발 및 제조하기 위해 구마모토에 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.를 설립하고 2029년부터 생산하기로 합의했습니다.
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