이재용 삼성 회장, 요코하마 첨단 패키징 연구소 방문, AI 칩 패키징을 경쟁력 강조

삼성전자는 이재용 회장이 1일(현지시간) 일본 요코하마에 위치한 첨단패키지연구소(APL)를 방문해 현지 연구진과 첨단 패키징 소재 및 공정기술 개발을 검토하고, 일본 소재·부품·장비 산업과의 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다. 그는 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 팀에 촉구했다.

연구소의 역할: 삼성의 디자인 및 제조와 일본 소재 생태계를 연결하는 역할

삼성에 따르면 APL은 2023년 요코하마에 설립돼 2026년 9월 8일 공식 오픈했다. 이는 개장 이후 이씨의 첫 현장 점검이었다. 첨단 반도체 패키징에 필요한 핵심 소재 및 공정 기술을 개발, 검증하는 연구실로, 삼성전자의 칩 설계 및 제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 허브로 자리매김하고 있다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 연구개발(R&D) 시설에 약 400억엔(약 3500억원, 약 2억6200만달러)을 투자할 계획이다. 삼성전자는 이번 방문 기간 동안 구체적인 합의에 도달하지 못했다고 밝혔다.