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NVIDIA, GTC 베를린에서 6개 제조 파트너와 함께 글로벌 공급망 확장 공개
10월 21일 GTC 베를린에서 NVIDIA는 Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL 및 Unimicron 등 6개 공급망 파트너와 기판, 고급 패키징, 테스트 및 광학 엔진을 다루는 용량 계약을 발표했습니다. CEO Jensen Huang: "우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 진행하고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 용량은 제약입니다."
왜 중요한가요?
2026년 10월 21일 GTC 베를린에서 NVIDIA는 가속 컴퓨팅 및 풀 스택 "AI 공장" 플랫폼을 위한 글로벌 제조를 확장하기 위해 6개 공급망 파트너와 용량 계약을 발표했습니다. 창립자 겸 CEO인 Jensen Huang은 "우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 진행하고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 용량은 제약입니다."라고 말했습니다.
전체 보고서
6개 파트너는 Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics(KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries(SPIL) 및 Unimicron Technology Corporation입니다. 이번 계약을 통해 기판, 고급 패키징, 테스트 및 광학 엔진 전반에 걸쳐 중요한 제조 역량을 확장하고 NVIDIA 글로벌 공급망의 탄력성과 중복성을 강화합니다.
구체적인 목표: NVIDIA는 3년에 걸쳐 기판 용량을 2.5배 늘릴 계획입니다. IBIDEN의 일본 오노 공장은 2028년 1분기에 생산량이 추가로 증가하면서 현재 용량의 3배로 확장될 예정입니다. KYEC는 NVIDIA로부터 11억 달러의 용량 예약 지원을 받아 미국에 새로운 시설을 건설할 예정입니다. SPIL은 2027년 중반까지 공동 패키지 광학용 광학 엔진 용량을 15배 늘리고, 2028년 말까지 두 배 더 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다. 삼성전기는 세종과 부산에 전용 ABF 기판 라인을 구축해 2026년부터 납품을 시작할 예정이다.
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