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국제 기술
삼성, Nvidia의 차세대 AI 메모리 칩에 TSMC 기술 사용, 서울 신문 보도
서울경제신문은 삼성이 자체 파운드리 수율이 부족해진 후 Nvidia의 차세대 NVHBM 메모리 칩의 베이스 다이에 TSMC의 3nm 공정을 사용할 것이라고 보도했습니다. 엔비디아도 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 이에 따를 것을 요청한 것으로 전해진다.
왜 중요한가요?
이것이 확인된다면 이는 놀라운 반전이 될 것입니다. 세계 최대의 칩 제조업체 중 하나인 삼성이 Nvidia의 요청에 따라 핵심 생산 단계를 최대 라이벌인 TSMC에 아웃소싱하는 것입니다. 이는 AI 메모리 공급망이 얼마나 긴밀해졌는지를 강조합니다. 심지어 거대 기업이라도 산출물을 제공할 수 있는 사람에게 양보해야 합니다.
전체 보고서
삼성전자가 대만 반도체 제조회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 3나노미터 공정을 사용해 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭 메모리 칩용 베이스 다이를 생산할 예정이라고 서울경제가 일요일 보도했습니다.
보고서에 따르면 삼성은 엔비디아의 공급 조건을 수락하고 자체 파운드리 수율이 요구 사항에 미치지 못하자 AI 메모리 기반 다이를 TSMC에 아웃소싱하기로 합의했습니다. Nvidia는 메모리 공급업체인 Samsung, SK Hynix 및 Micron에게 곧 출시될 NVHBM 하드웨어에 TSMC에서 생산한 베이스 다이를 사용할 것을 요청했습니다.
이 보고서는 삼성, TSMC 또는 Nvidia에서 확인되지 않았습니다. 생산 목표, 납품 일정 및 재정 조건은 공개되지 않았습니다.
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