한국, 삼성 파운드리 지원과 함께 2030년까지 자체 개발한 온디바이스 AI 칩 10종 로드맵 공개

산업통상자원부는 지난 12일 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회에서 2030년까지 국산 온디바이스 AI 칩 10종을 개발·검증하겠다는 로드맵을 확정했다고 밝혔다. 총예산은 8002억원으로 지난 6월 착공됐다.

운전, 가전제품, 로봇, 드론에 걸쳐 10개의 칩 분할

로드맵에는 자율주행용 AI 칩 1개, 스마트 가전용 AI 칩 3개, 협동로봇, 휴머노이드 로봇, 농업 작업 로봇, 무인 드론용 각 1개, 첨단 공정 및 극한 환경용 설계 자산 1개가 명시되어 있습니다. 자동차, 가전, 로봇, 국방 분야의 수요 기업과 팹리스 기업, 소프트웨어 기업이 모여 실제 제품에 탑재할 수 있는 AI 칩, 임베디드 모듈, 운영 소프트웨어를 공동 개발하는 프로그램이다.

삼성 파운드리, 2027년 21개 프로토타입 실행에 우선순위 부여

삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 시제품 생산 수요를 미리 파악해 생산 일정에 우선적으로 반영할 예정이다. 2나노 3개, 4나노 4개, 5나노 3개, 8나노 3개, 14나노 3개, 28나노 5개 등 총 21개 가동으로, 하나의 웨이퍼에 여러 디자인을 인쇄하는 멀티 프로젝트 웨이퍼와 싱글런 생산을 결합한다. 반도체 IP 기업들도 유연한 배치를 통해 한국 칩 설계자들의 IP 사용 비용을 절감할 예정이다.

예정보다 1년 이상 앞서 실행되는 스마트 기기 칩

국내 언론은 스마트 가전 AI 칩이 당초 일정보다 1년 이상 빨리 완성될 것으로 예상된다고 보도했다. 수요측 참가자로는 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 한국항공우주산업 등이 있다. 한국산업기술기획평가원이 관리하는 이 프로그램은 수입 AI 칩에 대한 의존도를 줄이고 온디바이스 AI 역량을 구축하려는 한국의 노력의 일환입니다.

(출처: 산업통상자원부, 디지털투데이, 아주프레스, MLex.)