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Gen2D 실리콘 커패시터가 검증을 통과함에 따라 UMC와 AP 메모리가 AI 전력 공급에 협력
UMC와 AP 메모리는 10월 22일 인터포저나 기판에 커패시터를 직접 내장하여 AI 시스템의 전력 전달 경로를 단축하는 기술 및 제조 협력을 발표했습니다. AP 메모리의 Gen2D 실리콘 커패시터 설계는 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했습니다.
왜 중요한가요?
빠르게 확장되는 AI 워크로드로 인해 컴퓨팅 시스템 내부의 전력 공급에 대한 전례 없는 요구 사항이 발생하고 있습니다. 전통적인 접근 방식에서는 전력 안정화 구성 요소를 회로 기판에 배치합니다. 새로운 아키텍처는 인터포저 또는 기판에 직접 커패시터를 내장하여 전력 전달 경로를 단축하고 전력 무결성을 개선하며 고급 패키지 내에서 보다 효율적인 전압 조절을 지원합니다.
전체 보고서
United Microelectronics Corporation(UMC, NYSE: UMC; TWSE: 2303)과 AP Memory(TWSE: 6531)는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 위한 전력 공급 솔루션을 발전시키기 위해 2026년 10월 22일 대만 신주에서 기술 및 제조 협력을 발표했습니다. 이번 파트너십은 UMC의 DTC(Deep Trench Capacitor) 파운드리 기술과 확장 가능한 웨이퍼 제조를 AP 메모리의 실리콘 커패시터 설계 및 시스템 수준 통합과 결합하여 차세대 데이터 센터의 전력 효율성 문제를 목표로 합니다.
이번 협력은 2026년 3분기에 중요한 이정표에 도달했습니다. AP 메모리의 S-SiCap Gen2D 개별 실리콘 커패시터 설계는 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했습니다. 다음 단계는 다양한 정전 용량 및 작동 전압 요구 사항을 지원하는 기판 패키지의 커패시터에 대한 포괄적인 시스템 수준 성능 및 신뢰성 테스트입니다. 또한 양사는 다양한 시스템 설계를 위한 커패시터 내장 인터포저 및 랜드사이드 커패시터를 포함한 다른 제품 라인으로 협력을 확장하는 방안을 모색하고 있습니다.
양사에 따르면 UMC는 12인치 기준으로 월 400,000개 이상의 웨이퍼를 생산할 수 있는 12개의 팹을 운영하고 있습니다. AP메모리는 IoT 메모리, AI 메모리 솔루션, 실리콘 커패시터 등의 제품을 생산하는 팹리스 설계 회사입니다.
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