TSMC는 Nvidia의 요청에 따라 3D DRAM 생산 탐색을 거부하고 전용 로직 파운드리로 남아 있다고 말합니다.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.가 최대 고객사인 Nvidia의 요청에 따라 차세대 3D DRAM 메모리 칩 생산을 준비하고 있다는 사실을 부인했습니다. Tom's Hardware는 토요일에 TSMC 대변인이 회사가 "항상 IC 파운드리 전용인 우리의 핵심 사업에 초점을 맞추고 있다"고 밝혔으며 회사의 사명은 "앞으로 수년간 글로벌 로직 IC 업계에서 신뢰할 수 있는 기술 및 용량 제공업체가 되는 것"이라고 밝혔습니다. Tom's Hardware는 이 응답을 본질적으로 보고서를 거부한 것으로 해석했습니다. (사진: TSMC 연구개발센터, 파일사진. 사진: 디지타임스.)

신고와 거부가 나란히 서 있다

The Information은 11월 6일 이 문제에 정통한 두 사람의 말을 인용하여 TSMC가 이전에 Micron의 대만 사업부를 운영했던 TSMC의 고급 패키징 담당 부사장인 Hsu Kuo-chin의 주도로 Nvidia의 요청에 따라 3D DRAM을 만들기 위한 계획 초안 작성을 시작했다고 보도했습니다. 로이터는 이 보도를 보도했고 TSMC 주가는 이 소식으로 약 6% 상승했습니다. 그러나 TSMC의 공개 반응에서는 3D DRAM이나 Nvidia를 이름으로 언급하지 않았으며 그러한 계획이 존재하는지 직접 언급하지 않았습니다. 엔비디아는 공개적으로 논평하지 않았습니다. 이제 두 계정이 충돌하며 아직 해결 방법이 없습니다.

3D DRAM이란 무엇인가

3D DRAM은 오늘날의 AI 칩에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)와는 다른 차세대 메모리 기술입니다. 또한 적층 구조를 사용하지만 아키텍처와 제조 접근 방식이 다릅니다. Micron, Samsung, SK hynix는 모두 자체 3D DRAM 프로그램을 추진하고 있으며, 공개 로드맵에 따르면 2030년경에 상업 생산이 시작됩니다. Tom's Hardware는 이 기술이 시장에서 생존하려면 아직 수년이 남아 있으며 TSMC는 DRAM 대량 생산 경험이 없기 때문에 경쟁적인 평면 DRAM 프로세스 없이 3D DRAM을 개발하는 것은 극히 어려울 것이라고 지적했습니다.

메모리 부족 배경

그 배경에는 AI 하드웨어 수요로 인한 메모리 부족이 있다. AI 칩 제조사들이 공급 확보를 위해 안간힘을 쓰면서 DRAM 가격이 계속 상승하고 있다. Reuters는 11월 6일에 Nvidia가 포장 회사 SPIL이 고급 CoWoS 포장 용량을 확장할 수 있도록 지원하기 위해 수십억 달러의 자금 조달을 제공하고 있다고 별도로 보도했습니다. TSMC의 자체 고급 패키징 용량도 공급이 부족하며, 시장 예측에 따르면 2026년에는 고급 패키징 수익이 기존 패키징 수익을 넘어설 것으로 예상됩니다.

(출처: Tom's Hardware; The Information; Reuters, 2026년 11월 6~7일.)