어플라이드 머티리얼즈, AI 패키징 베팅에서 BESI 지분 약 20%로 늘릴 계획

미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 네덜란드 반도체 장비업체 비세미컨덕터인더스트리(BESI) 지분을 기존 9%에서 약 20%로 늘리며 인공지능(AI) 칩에 사용되는 첨단 패키징 기술에 대한 투자를 강화할 계획이라고 26일 밝혔다.

거래

어플라이드 머티어리얼즈는 미국 독점금지 심사 대기 기간이 만료되면 추가 주식에 대한 신속한 주식 매입 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 어플라이드는 2025년 4월 최초 지분 9%를 매입한 이후 BESI의 최대 주주가 됐다. 회사는 지분을 약 20% 이상으로 늘리거나 BESI 이사회에 진출할 계획이 없다고 밝혔다.

파트너십이 다루는 내용

확장된 파트너십은 차세대 AI 반도체 지원을 목표로 하는 새로운 칩 연결 및 패키징 기술에 중점을 둘 것입니다. 두 회사는 하이브리드 본딩 기술을 위해 2020년부터 협력해 왔으며, BESI는 최근 어플라이드의 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류했다. Applied의 반도체 제품 그룹 사장인 Prabu Raja는 하이브리드 본딩과 차세대 상호 연결 설계가 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅에 더욱 중요해지고 있다고 말했습니다.

맥락

여러 칩을 고성능 AI 시스템으로 조립하는 고급 패키징은 AI 칩이 더 높은 성능과 에너지 효율성을 요구함에 따라 반도체 산업의 주요 경쟁 전선이 되었습니다. 지분 증가는 장비 제조업체가 AI 공급망에서 입지를 확보하기 위해 지분 관계를 심화하고 있음을 반영합니다. 구매는 서명된 계약이지만 아직 완료되지 않았습니다. 완료 여부는 여전히 규제 대기 기간에 따라 달라집니다.

출처: Reuters 및 Dow Jones Newswires(Morningstar 경유), 2026년 10월 26일; 어플라이드 머티리얼즈 SEC Form 8-K 보도 자료.