Broadcom AI 칩은 630억 달러의 자금 조달을 받습니다. 월스트리트 은행이 장비를 구입하고 Anthropic에 임대합니다.

Bank of America, Blackstone, Citi 및 Morgan Stanley는 10월 26일에 Broadcom의 AI 칩 및 네트워킹 장비를 구매하고 AI 구축과 관련된 최대 부채 거래 중 하나인 Anthropic에 임대하기 위해 630억 달러의 자금 조달을 제공할 것이라고 발표했습니다.

거래 방식

이번 거래는 Broadcom의 AI 가속기와 네트워킹 장비를 구매하여 Claude 제조업체에 임대하는 새로 구성된 특수 목적 차량을 통해 진행됩니다. Bank of America, Citi 및 Morgan Stanley는 1차 담보 자금 조달을 준비하고 Blackstone은 2차 담보 자금 조달의 약정 부분을 제공합니다.

특히 Broadcom 자체는 자금 조달 구조의 일부입니다. 칩 제조업체는 선순위 채권 대출 기관에 '잔존 가치 지원'을 제공하여 장비 가치 하락에 대해 1차 담보 부채와 동일한 금액까지 효과적으로 보장합니다. 이번 발표에서는 1차 담보 부채의 규모를 공개하지 않았습니다. 즉, Broadcom은 단지 하드웨어만 판매하는 것이 아닙니다. 자사 제품의 미래 가치를 뒷받침하고 있습니다.

2027년부터 당일 IPO를 위한 Anthropic 파일로 배송

Broadcom과 관련하여 이전에 발표된 전략적 컴퓨팅 용량 계약의 일환으로 2027년부터 배송이 시작될 것으로 예상됩니다. Apollo와 Blackstone은 이전에 Broadcom과 함께 Anthropic의 AI 컴퓨팅 용량을 350억 달러 확장하는 데 자금을 지원하기로 합의했으며 이번 거래는 이러한 약속에 추가됩니다.

같은 날 Anthropic도 기업공개(IPO) 서류를 제출했습니다. 급증하는 AI 수요로 인해 컴퓨팅 인프라에 막대한 투자가 이루어지고 있으며, 은행과 대체 자산 관리자는 이에 대한 자금 조달에서 점점 더 많은 역할을 하고 있습니다.

무엇을 볼만한가

이제 시장은 1차 담보 부채 규모, 임대 조건, Anthropic의 IPO 진행 상황을 지켜볼 것입니다. 이 구조가 AI 컴퓨팅 금융의 템플릿이 될지 여부는 장비 제공과 Anthropic이 새로운 용량을 얼마나 빨리 흡수할 수 있는지에 따라 달라집니다.