Broadcom과 Powertech, 싱가포르에서 4억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 합작 투자 계획

대만의 칩 패키징 회사인 Powertech Technology는 미국 칩 제조업체인 Broadcom과의 합작 투자에 4억 달러를 투자하여 싱가포르에 고급 칩 패키징 공장을 건설할 계획이며, 생산은 2028년부터 시작될 가능성이 있습니다. 로이터는 금요일에 Powertech의 회장을 인용하여 이 계획을 보도했는데, 이는 Broadcom이 AI 칩에 대한 수요가 급증함에 따라 새로운 제조 발판을 찾고 있다는 신호입니다. (아카이브 이미지 : 반도체 패키징 작업장.)

합작 투자는 첨단 패키징을 목표로 합니다. 2028년부터 생산 가능

이 벤처는 AI 가속기와 메모리 및 기타 구성 요소를 단일 패키지로 통합하는 중요한 프로세스인 고급 칩 패키징에 중점을 둘 예정이며 2028년에 생산이 시작될 가능성이 있습니다. 고급 패키징은 AI 칩 경쟁의 병목 현상 중 하나가 되었으며, 용량이 부족하여 배송 속도가 직접적으로 제한됩니다. 합작 투자를 통해 Broadcom의 패키징 공간을 싱가포르로 확장하고 AI 사업에 제조 차원을 추가합니다.

630억 달러의 자금 조달이 준비되어 있습니다. 2027년부터 AI 랙 배송

약 2주 전 Bank of America, Blackstone, Citi 및 Morgan Stanley는 특수 목적 차량이 Broadcom AI 칩과 네트워킹 장비를 구입하여 AI 회사 Anthropic에 임대하는 630억 달러 규모의 자금 조달 구조를 공개했습니다. 출하는 2027년에 시작될 것으로 예상됩니다. Broadcom은 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 AI 랙 임대와 관련된 최대 조건 노출을 랙 인도 후 약 430억 달러로 설정했습니다.

Marvell이 Lumentum을 1,150억 달러에 인수하면서 칩 통합이 계속됩니다.

업계의 다른 곳에서도 합병이 가속화되고 있습니다. Marvell은 11월 2일 부채를 포함하여 1,150억 달러 규모의 전체 주식 거래를 통해 광학 부품 제조업체인 Lumentum을 인수하기로 합의했습니다. 분석가들은 AI 인프라 경쟁이 칩 자체를 넘어 패키징, 광 상호 연결 및 금융으로 옮겨갔으며 공급망 전반에 걸친 용량 및 자본 계획도 그에 맞춰 발전하고 있다고 말합니다.