Nvidia의 차세대 광학 온 인터포저 'OOI' 표면: 광학 엔진이 실리콘 인터포저 위로 이동하지만 아직은 프로토타입에 불과합니다.

DIGITIMES는 10월 25일 Nvidia가 코드명 OOI(Optics-on-Interposer의 약어)라는 차세대 공동 패키지 광학(CPO) 기술을 개발하고 있다고 보도했습니다. 이 설계는 기존 유기 패키지 기판의 전기적 형태와 광학적 형태 사이의 신호를 실리콘 인터포저로 변환하는 광학 엔진을 이동하여 컴퓨팅 칩의 전기 경로를 단축하고 대역폭 밀도를 높이며 전력을 낮추는 것을 목표로 합니다.

광학 장치가 인터포저로 이동할 때 변경되는 사항

GPU와 같은 칩 내부의 신호는 본질적으로 전기적이므로 광 링크는 둘 사이를 변환하기 위해 광 엔진이 필요합니다. 기존 CPO는 해당 엔진을 유기 패키지 기판에 배치합니다. OOI는 대신 실리콘 인터포저에 배치합니다. 인터포저의 미세 배선은 더 조밀하고 전기 경로는 더 짧을 수 있으며 이는 이론적으로 대역폭 밀도와 전력에 도움이 됩니다.

그러나 경로가 더 짧다고 해서 자동으로 전체 시스템 전력이 크게 절감되는 것은 아닙니다. 실제 이점은 광학 엔진 자체, 전기 회로, 열 설계 및 패키지 구조에 따라 달라집니다. 컴퓨팅 칩 주변 영역은 뜨겁기 때문에 광학 장치의 온도 동작과 신뢰성이 중요하며, GPU와 광학 엔진이 값비싼 패키지 하나를 공유하는 경우 둘 중 하나의 결함은 제조 비용에 상당한 영향을 미칩니다.

아직은 제품이 아닌 프로토타입

주요 차이점은 OOI가 아직 연구 및 프로토타입 단계에 있다는 점입니다. Nvidia는 특정 GPU 제품에 대한 채택이나 대량 생산 시작을 발표하지 않았으며 조립 흐름, 테스트 방법, 수율 및 오류 처리 방법에 대한 질문이 남아 있습니다. 현대 보도에서는 프로토타입이 이미 예약된 주문이나 수익과 동일시될 수 없다고 경고합니다.

이 작업은 광학 장치를 AI 데이터 센터 아키텍처에 더욱 긴밀하게 통합하려는 Nvidia의 노력의 일부입니다. 이는 이 사이트가 10월 21일에 다룬 DSX POD 모듈형 데이터 센터 설계와는 별도의 개발입니다. OOI가 프로토타입에서 생산으로 이동할지 여부는 향후 제품 발표 및 고객 채택에 따라 달라집니다.