Tesla는 새로운 칩 로드맵을 공개하고 AI 라인을 SI로 브랜드 변경합니다. SI6는 AI4의 80배에 달하는 컴퓨팅 성능을 제공한다고 주장했습니다.

Tesla는 금요일(11월 6일) AI4, AI5 및 AI6 세대의 이름을 SI4, SI5 및 SI6으로 바꾸고 6세대 SI6이 현재 AI4보다 80배 더 많은 컴퓨팅 성능을 제공할 것이라고 주장하는 자체 가속기 칩에 대한 개선된 로드맵을 공개했습니다. Dojo 3 트레이닝 칩은 또한 HBM(고대역폭 메모리)이 적층된 새로운 다중 칩렛 아키텍처로 전환됩니다. Tom's Hardware에 따르면 이러한 움직임은 Tesla의 "슈퍼 인텔리전스" 브랜드 추진에 따른 최신 조치입니다.

AI에서 SI까지: 초지능 신호

보고서에 따르면 이름 변경 자체가 신호입니다. AI에서 SI로 이동하면 실리콘 라인이 자동차의 운전자 지원 칩이 아닌 훈련 규모의 야망을 위한 컴퓨팅 인프라로 재구성됩니다. SI4, SI5 및 SI6은 하나의 연속적인 세대 사다리를 형성하며, 상단의 80x 컴퓨팅 요구 사항은 전체 프로그램을 추적할 수 있는 이정표를 설정합니다. 그러나 보고서는 또한 SI6 자체는 아직 수년이 남았으며 주장이 유효한지 여부는 궁극적으로 배송되는 실리콘에 의해 판단될 것이라고 경고했습니다.

Dojo 3, 칩렛과 HBM으로 전환

훈련 측면도 선회하고 있습니다. Dojo 3(D3)은 이전 설계의 SRAM 중심 아키텍처를 버리고 HBM이 적층된 다중 칩렛 설계를 선호합니다. Chiplets와 고대역폭 메모리는 가속기 산업이 수렴한 방향이므로 이러한 움직임은 고도로 맞춤화된 설계를 유지하기보다는 Tesla의 훈련 하드웨어를 주류 스택에 맞추는 것입니다. 훈련의 경우 메모리 대역폭이 실제 제약이 되는 경우가 많으며, 이것이 바로 HBM 세부 사항이 칩렛 수만큼 중요한 이유입니다.

도장은 해체된 지 1년 만에 다시 시작됐다. 9개월 간의 디자인 케이던스

Dojo 프로그램 자체는 여러 차례를 거쳤습니다. Tesla는 2025년 8월 Dojo 팀을 해체하고 D2 칩을 보류했으며 최고 경영자인 Elon Musk는 D2를 "진화의 막다른 골목"이라고 불렀습니다. 2026년 1월 AI5 칩 설계가 진행되면서 머스크는 Tesla가 Dojo 3를 다시 시작할 것이라고 말했으며 미래의 슈퍼컴퓨터 클러스터는 다수의 AI6 칩으로 구축될 것이라고 덧붙였습니다. 그는 또한 Nvidia와 AMD가 현재 작업하고 있는 대략적인 연간 리듬보다 3개월 빠른 9개월 칩 설계 주기를 설정했습니다. AI5는 TSMC가, AI6는 삼성이 165억 달러 규모의 계약을 통해 제조합니다. AI5 설계는 거의 완성되었으며 AI6은 초기 단계에 있습니다. 머스크는 AI6가 옵티머스 휴머노이드 로봇과 데이터 센터에 전력을 공급할 것이며 AI7과 도조 3는 우주 기반 컴퓨팅을 목표로 한다고 밝혔습니다.

주장 외에도 실리콘은 여전히 착륙해야 합니다.

특히 80x 수치는 Tesla의 주장이며 독립적으로 검증되지 않았으며 로드맵에는 SI6의 생산 일정이 나와 있지 않습니다. AI5는 2026년 말까지 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다. Tesla 하드웨어를 추적하는 사람이라면 실제 테스트는 각 SI 세대가 배송된 자동차와 로봇에 예정대로 도착하는지 여부입니다. 여기서 주장이 테스트됩니다.

(출처: DEV 커뮤니티를 통한 Tom's Hardware, Datacenter Dynamics, 2026년 11월 6일.)