AI ਬੂਮ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਅਗਲੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਲੜਾਈ ਦੇ ਮੈਦਾਨ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਦਿੰਦਾ ਹੈ

AI ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਗਲੋਬਲ ਦੌੜ ਚਿੱਪ ਪੈਕਜਿੰਗ ਨੂੰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਲਾਈਨ ਵੱਲ ਧੱਕ ਰਹੀ ਹੈ। ਨਕਲੀ ਖੁਫੀਆ ਚਿਪਸ ਦੀ ਮੰਗ ਹੁਣ ਉਪਲਬਧ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ Nvidia ਅਤੇ AMD ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਤਾਈਵਾਨ ਦੀਆਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਤੱਕ ਉਤਪਾਦਨ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰ ਰਹੀਆਂ ਹਨ, ਰਾਇਟਰਜ਼ ਨੇ 6 ਨਵੰਬਰ ਨੂੰ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ। ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਾਜ਼ੁਕ ਰੁਕਾਵਟ ਬਣ ਗਈ ਹੈ। (ਫੋਟੋ: ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ, ਫਾਈਲ ਫੋਟੋ।)

TSMC ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਨਤ CoWoS ਤਕਨਾਲੋਜੀ 'ਤੇ ਹਾਵੀ ਹੈ

ਤਾਈਵਾਨ ਦੀ TSMC, ਦੁਨੀਆ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਇਕਰਾਰਨਾਮੇ ਵਾਲੀ ਚਿੱਪਮੇਕਰ, ਚਿੱਪ-ਆਨ-ਵੇਫਰ-ਆਨ-ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ, ਜਾਂ CoWoS ਸਮੇਤ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਆਧੁਨਿਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ 'ਤੇ ਹਾਵੀ ਹੈ। ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਸਿਲੀਕਾਨ ਦੇ ਵੱਖਰੇ ਟੁਕੜਿਆਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਤੇ ਮੈਮੋਰੀ ਚਿਪਸ, ਨੂੰ ਸਾਂਝੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ ਜੋੜਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਉੱਚ ਰਫਤਾਰ ਨਾਲ ਇਕੱਠੇ ਕੰਮ ਕਰ ਸਕਣ। ਇਹ Nvidia, AMD ਅਤੇ Broadcom ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਕਲਾਉਡ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਆਪਣੇ ਖੁਦ ਦੇ AI ਚਿੱਪਾਂ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਦੁਆਰਾ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

2026 ਵਿੱਚ ਰਵਾਇਤੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਪਛਾੜਨ ਲਈ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਆਮਦਨ

ਰਿਸਰਚ ਫਰਮ ਯੋਲੇ ਗਰੁੱਪ ਨੇ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਕੀਤੀ ਹੈ ਕਿ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤੋਂ ਮਾਲੀਆ 2026 ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਰਵਾਇਤੀ ਰੂਟ ਦੁਆਰਾ ਕਮਾਈ ਗਈ ਕਮਾਈ ਨੂੰ ਪਛਾੜ ਦੇਵੇਗਾ, ਤਕਨਾਲੋਜੀ 'ਤੇ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚੇ $28 ਬਿਲੀਅਨ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ। ਇੰਟੈਲ ਦੇ ਸਾਬਕਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਪੈਟ ਗੇਲਸਿੰਗਰ ਨੇ ਅੰਦਾਜ਼ਾ ਲਗਾਇਆ ਕਿ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਆਖਰਕਾਰ ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਅੱਧੇ ਮੁੱਲ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ - ਅੱਜ ਦੇ ਕੁਝ ਗਰਾਫਿਕਸ ਅਤੇ ਕੇਂਦਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਯੂਨਿਟ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ 10 ਜਾਂ ਵਧੇਰੇ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਨ, ਕਈ ਵਾਰ 20 ਤੱਕ।

ਐਨਵੀਡੀਆ ਫੰਡਾਂ ਦਾ ਵਿਸਥਾਰ; ਬ੍ਰੌਡਕਾਮ ਪੈਨਲ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ 'ਤੇ ਸੱਟਾ ਲਗਾਉਂਦਾ ਹੈ

ਐਨਵੀਡੀਆ, ਤਾਈਵਾਨ ਦੀ ਏਐਸਈ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਇਕਾਈ, ਸਿਲੀਕੋਨਵੇਅਰ ਪ੍ਰਿਸੀਜ਼ਨ ਇੰਡਸਟਰੀਜ਼ (ਐਸਪੀਆਈਐਲ) ਵਿਖੇ CoWoS ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਅਰਬਾਂ ਡਾਲਰ ਦੀ ਵਿੱਤੀ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ, ਇਸ ਮਾਮਲੇ ਤੋਂ ਜਾਣੂ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਨੇ ਰਾਇਟਰਜ਼ ਨੂੰ ਦੱਸਿਆ। ਪਾਵਰਟੈਕ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਪੀਟੀਆਈ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪੈਨਲ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ 'ਤੇ ਸੱਟਾ ਲਗਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਜੋ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਵਜੋਂ ਗੋਲ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਬਜਾਏ ਵੱਡੇ ਆਇਤਾਕਾਰ ਪੈਨਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਿੰਗਾਪੁਰ ਵਿੱਚ ਬ੍ਰੌਡਕਾਮ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸੰਯੁਕਤ ਉੱਦਮ ਵਿੱਚ $400 ਮਿਲੀਅਨ ਨਿਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਸੰਭਾਵਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ 2028 ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਵੇਗਾ।

ਰਾਇਟਰਜ਼ ਦੁਆਰਾ ਇੰਟਰਵਿਊ ਕੀਤੇ ਗਏ ਇੱਕ ਦਰਜਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਅਧਿਕਾਰੀਆਂ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਕਾਂ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਮਾਮਲੇ ਪਹਿਲਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਏਆਈ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਅਤੇ ਨੇੜਲੀ ਮੈਮੋਰੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਡੇਟਾ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਕੰਮ ਲਈ ਨਵੇਂ ਟੂਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ। ਇੱਕ ਵਾਰ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ ਦਾ ਇੱਕ ਬੇਮਿਸਾਲ ਕੋਨਾ, ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ AI ਦੌੜ ਵਿੱਚ ਫੈਸਲਾਕੁੰਨ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਬਣ ਗਈ ਹੈ।