ਸੈਮਸੰਗ ਦੇ ਚੇਅਰਮੈਨ ਲੀ ਜੇ-ਯੋਂਗ ਨੇ ਯੋਕੋਹਾਮਾ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲੈਬ ਦਾ ਦੌਰਾ ਕੀਤਾ, ਏਆਈ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗਤਾ ਦੇ ਕੋਰ ਵਜੋਂ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ

ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦਾ ਕਹਿਣਾ ਹੈ ਕਿ ਚੇਅਰਮੈਨ ਲੀ ਜੇ-ਯੋਂਗ ਨੇ ਐਤਵਾਰ, 1 ਨਵੰਬਰ ਨੂੰ ਯੋਕੋਹਾਮਾ, ਜਾਪਾਨ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜ ਲੈਬ (ਏਪੀਐਲ) ਦਾ ਦੌਰਾ ਕੀਤਾ, ਸਥਾਨਕ ਖੋਜਕਰਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ ਕੀਤੀ ਅਤੇ ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ, ਪਾਰਟਸ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਉਦਯੋਗ ਨਾਲ ਸਹਿਯੋਗ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਬਾਰੇ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ। ਉਸਨੇ ਟੀਮ ਨੂੰ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰਨ ਦੀ ਅਪੀਲ ਕੀਤੀ, ਜਿਸਨੂੰ ਉਸਨੇ ਹੁਣ AI ਯੁੱਗ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੁਕਾਬਲੇਬਾਜ਼ੀ ਲਈ ਕੇਂਦਰੀ ਦੱਸਿਆ ਹੈ।

ਲੈਬ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ: ਸੈਮਸੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਜਾਪਾਨ ਦੇ ਸਮੱਗਰੀ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ

ਸੈਮਸੰਗ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਏਪੀਐਲ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਯੋਕੋਹਾਮਾ ਵਿੱਚ 2023 ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ ਅਤੇ ਅਧਿਕਾਰਤ ਤੌਰ 'ਤੇ 8 ਸਤੰਬਰ, 2026 ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਿਆ ਗਿਆ ਸੀ; ਉਦਘਾਟਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਹ ਲੀ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਆਨ-ਸਾਈਟ ਨਿਰੀਖਣ ਸੀ। ਪ੍ਰਯੋਗਸ਼ਾਲਾ ਉੱਨਤ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਅਤੇ ਤਸਦੀਕ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੈਮਸੰਗ ਦੇ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਨੂੰ ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ, ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਵਾਲੇ ਹੱਬ ਵਜੋਂ ਸਥਿਤ ਹੈ। ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ 2024 ਤੋਂ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਪੰਜ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ R&D ਸਹੂਲਤ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 40 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ (ਲਗਭਗ 350 ਬਿਲੀਅਨ ਵੋਨ, ਲਗਭਗ $262 ਮਿਲੀਅਨ) ਨਿਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਈ ਹੈ। ਸੈਮਸੰਗ ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਵਿੱਚ ਕਿਹਾ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਦੌਰੇ ਦੌਰਾਨ ਕੋਈ ਖਾਸ ਸਮਝੌਤਾ ਨਹੀਂ ਹੋਇਆ ਹੈ।