ਐਨਵੀਡੀਆ ਆਪਟਿਕਸ-ਆਨ-ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਆਪਟੀਕਲ ਇੰਜਣਾਂ ਨੂੰ ਚਿੱਪ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ 'ਤੇ ਚਲਾਉਂਦਾ ਹੈ

ਐਨਵੀਡੀਆ ਨੇ ਸੈਨ ਫ੍ਰਾਂਸਿਸਕੋ ਵਿੱਚ SEMICON ਵੈਸਟ 2026 ਵਿੱਚ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ ਸਹਿ-ਪੈਕੇਜਡ ਆਪਟਿਕਸ (CPO) ਖੋਜ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਹੈ: ਇੱਕ ਆਪਟਿਕਸ-ਆਨ-ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ (OOI) ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਅਤੇ ਸੰਘਣੀ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ-ਡਿਵੀਜ਼ਨ ਮਲਟੀਪਲੈਕਸਿੰਗ (DWDM) ਤਕਨਾਲੋਜੀ। ਖੋਜ ਨੂੰ 13 ਅਕਤੂਬਰ ਨੂੰ ਐਨਵੀਡੀਆ ਦੇ ਇੱਕ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਖੋਜਕਰਤਾ ਨਿਕੋਲਾ ਨੇਡੋਵਿਕ ਦੁਆਰਾ "ਏਆਈ ਦੀ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਲਈ ਆਪਟੀਕਲ ਏਕੀਕਰਣ" ਥੀਮ ਦੇ ਤਹਿਤ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।

ਆਪਟੀਕਲ ਇੰਜਣ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਖਰੀ ਥਾਂ

ਮੌਜੂਦਾ ਸਹਿ-ਪੈਕੇਜਡ ਆਪਟਿਕਸ ਆਪਟੀਕਲ ਇੰਜਣਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਰੱਖਦੇ ਹਨ। OOI ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ 'ਤੇ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਲੈ ਕੇ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸਿਗਨਲ ਫਿਰ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ ਦੇ ਛੋਟੇ, ਵਧੀਆ-ਪਿਚ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟਸ ਦੁਆਰਾ ਯਾਤਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ — ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਵਾਲੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੈਮੋਰੀ ਦੇ ਸਮਾਨ — ਜੈਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਦੀ ਬਜਾਏ। The Elec ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਸਿਗਨਲ ਮਾਰਗ ਤੋਂ ਜੈਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਨਾਲ ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਿੱਚ ਕਟੌਤੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਫਾਈਬਰ 'ਤੇ 256 Gb/s

DWDM ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਇੱਕ ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੀਆਂ ਕਈ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ 'ਤੇ ਵੱਖਰੇ ਡੇਟਾ ਸਟ੍ਰੀਮ ਭੇਜਦਾ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਰਿਸੀਵਰ 'ਤੇ ਵੱਖ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਡੈਮੋ ਨੇ 256 Gb/s ਪ੍ਰਤੀ ਫਾਈਬਰ ਲਈ 32 Gb/s ਹਰੇਕ 'ਤੇ ਅੱਠ ਤਰੰਗ-ਲੰਬਾਈ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ।

ਅੱਗੇ ਕੀ ਆਉਂਦਾ ਹੈ

ਦੋਵੇਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਖੋਜ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਰਹਿੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਨੇਡੋਵਿਕ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਐਨਵੀਡੀਆ ਉਹਨਾਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਨੂੰ ਸੰਬੋਧਿਤ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਅਤੇ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ ਜੋ ਵਪਾਰੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਡਿਵਾਈਸ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟ੍ਰੇਡ-ਆਫ, ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਕੋਈ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਾਂ-ਰੇਖਾ ਜਾਂ ਨਾਮਿਤ ਗਾਹਕ ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਦੇ GTC ਸਮਾਗਮਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਤਕਨੀਕੀ ਵੇਰਵਿਆਂ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਫਿਲਹਾਲ, OOI AI-ਸਰਵਰ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟਸ ਲਈ ਇੱਕ ਖੋਜ ਦਿਸ਼ਾ ਹੈ, ਨਾ ਕਿ ਵਿਕਰੀ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦ।