TSMC ਨੇ Nvidia ਦੀ ਬੇਨਤੀ 'ਤੇ 3D DRAM ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਨਕਾਰ ਕੀਤਾ, ਕਹਿੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਇੱਕ ਸਮਰਪਿਤ ਤਰਕ ਫਾਊਂਡਰੀ ਹੈ

ਤਾਈਵਾਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਇਸ ਗੱਲ ਤੋਂ ਇਨਕਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ ਕਿ ਉਹ ਆਪਣੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੇ ਗਾਹਕ Nvidia ਦੀ ਬੇਨਤੀ 'ਤੇ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ 3D DRAM ਮੈਮੋਰੀ ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਟੌਮ ਦੇ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨੇ ਸ਼ਨੀਵਾਰ ਨੂੰ ਰਿਪੋਰਟ ਦਿੱਤੀ ਕਿ TSMC ਦੇ ਬੁਲਾਰੇ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਕੰਪਨੀ "ਹਰ ਸਮੇਂ ਸਾਡੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰੋਬਾਰ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਈਸੀ ਫਾਊਂਡਰੀ ਨੂੰ ਸਮਰਪਿਤ ਹੈ," ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ "ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ਵਵਿਆਪੀ ਤਰਕ IC ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਸਮਰੱਥਾ ਪ੍ਰਦਾਤਾ ਬਣਨਾ ਹੈ।" ਟੌਮ ਦੇ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨੇ ਜਵਾਬ ਨੂੰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਿਪੋਰਟ ਦੇ ਇਨਕਾਰ ਵਜੋਂ ਪੜ੍ਹਿਆ। (ਫੋਟੋ: ਟੀਐਸਐਮਸੀ ਦੇ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਕੇਂਦਰ, ਫਾਈਲ ਫੋਟੋ। ਫੋਟੋ: ਡਿਜੀਟਾਈਮਜ਼।)

ਰਿਪੋਰਟ ਅਤੇ ਇਨਕਾਰ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਖੜ੍ਹੇ ਹਨ

ਸੂਚਨਾ ਨੇ 6 ਨਵੰਬਰ ਨੂੰ ਇਸ ਮਾਮਲੇ ਤੋਂ ਜਾਣੂ ਦੋ ਲੋਕਾਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦੇ ਹੋਏ ਦੱਸਿਆ ਕਿ TSMC ਨੇ Nvidia ਦੀ ਬੇਨਤੀ 'ਤੇ 3D DRAM ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਦਾ ਖਰੜਾ ਤਿਆਰ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ, Hsu Kuo-chin, TSMC ਦੇ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ ਉਪ-ਪ੍ਰਧਾਨ, ਜੋ ਪਹਿਲਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਦੇ ਤਾਈਵਾਨ ਓਪਰੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਚਲਾਉਂਦੇ ਸਨ, ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਾਲੇ ਯਤਨਾਂ ਨਾਲ। ਰਾਇਟਰਜ਼ ਨੇ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ, ਅਤੇ ਟੀਐਸਐਮਸੀ ਦੇ ਸ਼ੇਅਰ ਖ਼ਬਰਾਂ 'ਤੇ ਲਗਭਗ 6 ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ ਵਧੇ। ਪਰ TSMC ਦੇ ਜਨਤਕ ਜਵਾਬ ਵਿੱਚ ਨਾਂ ਨਾਲ 3D DRAM ਅਤੇ ਨਾ ਹੀ Nvidia ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਨਹੀਂ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਕਿ ਕੀ ਅਜਿਹੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਮੌਜੂਦ ਹਨ; ਐਨਵੀਡੀਆ ਨੇ ਜਨਤਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟਿੱਪਣੀ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਹੈ। ਦੋ ਖਾਤੇ ਹੁਣ ਵਿਵਾਦ ਹਨ, ਅਜੇ ਤੱਕ ਕੋਈ ਹੱਲ ਨਹੀਂ ਹੋਇਆ।

3D DRAM ਕੀ ਹੈ

3D DRAM ਇੱਕ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ ਮੈਮੋਰੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ, ਜੋ ਅੱਜ ਦੇ AI ਚਿਪਸ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਉੱਚ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੈਮੋਰੀ (HBM) ਤੋਂ ਵੱਖਰੀ ਹੈ: ਇਹ ਸਟੈਕਡ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਇੱਕ ਵੱਖਰੀ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪਹੁੰਚ ਨਾਲ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ, ਸੈਮਸੰਗ ਅਤੇ SK hynix ਸਾਰੇ ਆਪਣੇ ਖੁਦ ਦੇ 3D DRAM ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਾਂ ਦਾ ਪਿੱਛਾ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਜਨਤਕ ਰੋਡਮੈਪ 2030 ਦੇ ਆਸਪਾਸ ਵਪਾਰਕ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਸਥਾਨ ਦਿੰਦੇ ਹਨ। ਟੌਮਜ਼ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨੇ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਕਿ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿਹਾਰਕਤਾ ਤੋਂ ਕਈ ਸਾਲਾਂ ਤੱਕ ਬਚੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਕਿ TSMC ਕੋਲ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ DRAM ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਕੋਈ ਤਜਰਬਾ ਨਹੀਂ ਹੈ — ਬਿਨਾਂ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵਾਲੇ 3D DRAM ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮੁਸ਼ਕਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੋਵੇਗੀ।

ਯਾਦਦਾਸ਼ਤ ਦੀ ਕਮੀ ਦਾ ਪਿਛੋਕੜ

ਬੈਕਡ੍ਰੌਪ AI ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਦੀ ਮੰਗ ਦੁਆਰਾ ਸੰਚਾਲਿਤ ਮੈਮੋਰੀ ਦੀ ਘਾਟ ਹੈ: DRAM ਦੀਆਂ ਕੀਮਤਾਂ ਵਧਦੀਆਂ ਰਹਿੰਦੀਆਂ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ AI ਚਿੱਪਮੇਕਰ ਸਪਲਾਈ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰਨ ਲਈ ਭੜਕਦੇ ਹਨ। ਰਾਇਟਰਜ਼ ਨੇ 6 ਨਵੰਬਰ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ ਕਿ ਐਨਵੀਡੀਆ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਫਰਮ SPIL ਨੂੰ ਉੱਨਤ CoWoS ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਵਿਸਥਾਰ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਅਰਬਾਂ ਡਾਲਰ ਦੀ ਵਿੱਤੀ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ। TSMC ਦੀ ਆਪਣੀ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਵੀ ਘੱਟ ਸਪਲਾਈ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਪੂਰਵ ਅਨੁਮਾਨ 2026 ਵਿੱਚ ਉੱਨਤ-ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਮਾਲੀਆ ਰਵਾਇਤੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਮਾਲੀਏ ਨੂੰ ਪਛਾੜਨ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਦੇ ਹਨ।

(ਸਰੋਤ: ਟੌਮਜ਼ ਹਾਰਡਵੇਅਰ; ਜਾਣਕਾਰੀ; ਰਾਇਟਰਜ਼, ਨਵੰਬਰ 6-7, 2026।)