ਟੇਸਲਾ ਨੇ ਨਵੇਂ ਚਿੱਪ ਰੋਡਮੈਪ ਦਾ ਪਰਦਾਫਾਸ਼ ਕੀਤਾ, ਏਆਈ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਐਸਆਈ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਦੁਬਾਰਾ ਬ੍ਰਾਂਡ ਕੀਤਾ; SI6 ਨੇ AI4 ਦੀ 80 ਗੁਣਾ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਦਾ ਦਾਅਵਾ ਕੀਤਾ ਹੈ

ਟੇਸਲਾ ਨੇ ਸ਼ੁੱਕਰਵਾਰ (6 ਨਵੰਬਰ) ਨੂੰ AI4, AI5 ਅਤੇ AI6 ਪੀੜ੍ਹੀਆਂ SI4, SI5 ਅਤੇ SI6 ਦਾ ਨਾਮ ਬਦਲਦੇ ਹੋਏ, ਆਪਣੇ ਇਨ-ਹਾਊਸ ਐਕਸਲੇਟਰ ਚਿਪਸ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਧਾਰੇ ਗਏ ਰੋਡਮੈਪ ਦਾ ਖੁਲਾਸਾ ਕੀਤਾ, ਅਤੇ ਦਾਅਵਾ ਕੀਤਾ ਕਿ ਛੇਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦਾ SI6 ਮੌਜੂਦਾ AI4 ਦੀ 80 ਗੁਣਾ ਗਣਨਾ ਕਰੇਗਾ। ਇਸਦੀ ਡੋਜੋ 3 ਸਿਖਲਾਈ ਚਿੱਪ ਸਟੈਕਡ ਹਾਈ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੈਮੋਰੀ (HBM) ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਮਲਟੀ-ਚਿਪਲੇਟ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਵਿੱਚ ਵੀ ਬਦਲ ਜਾਵੇਗੀ। ਟੌਮ ਦੇ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਕਦਮ "ਸੁਪਰ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ" ਬ੍ਰਾਂਡਿੰਗ ਪੁਸ਼ ਦੇ ਤਹਿਤ ਟੇਸਲਾ ਦਾ ਨਵੀਨਤਮ ਕਦਮ ਹੈ।

AI ਤੋਂ SI ਤੱਕ: ਇੱਕ ਸੁਪਰ-ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ ਸਿਗਨਲ

ਨਾਮ ਬਦਲਣਾ ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਿਗਨਲ ਹੈ, ਰਿਪੋਰਟ ਕਹਿੰਦੀ ਹੈ: AI ਤੋਂ SI ਵਿੱਚ ਜਾਣ ਨਾਲ ਕਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਡਰਾਈਵਰ-ਸਹਾਇਤਾ ਚਿਪਸ ਦੀ ਬਜਾਏ ਸਿਖਲਾਈ-ਸਕੇਲ ਅਭਿਲਾਸ਼ਾਵਾਂ ਲਈ ਗਣਨਾ ਦੇ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਵਜੋਂ ਸਿਲੀਕੋਨ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਮੁੜ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। SI4, SI5 ਅਤੇ SI6 ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ ਪੌੜੀ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਸਿਖਰ 'ਤੇ 80x ਕੰਪਿਊਟ ਕਲੇਮ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਮੀਲ ਪੱਥਰ ਸੈੱਟ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਪੂਰੇ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਨੂੰ ਟਰੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪਰ ਰਿਪੋਰਟ ਇਹ ਵੀ ਸਾਵਧਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ ਕਿ SI6 ਆਪਣੇ ਆਪ ਵਿੱਚ ਅਜੇ ਵੀ ਕਈ ਸਾਲ ਦੂਰ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੀ ਦਾਅਵਾ ਹੈ ਕਿ ਆਖਰਕਾਰ ਸਮੁੰਦਰੀ ਜਹਾਜ਼ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਣਾ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।

ਡੋਜੋ 3 ਪਿਵੋਟਸ ਤੋਂ ਚਿਪਲੇਟ ਅਤੇ HBM ਤੱਕ

ਸਿਖਲਾਈ ਪੱਖ ਵੀ ਧੁਰਾ ਹੈ. Dojo 3 (D3) ਸਟੈਕਡ HBM ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਮਲਟੀ-ਚਿਪਲੇਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਪੱਖ ਵਿੱਚ ਪੁਰਾਣੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ SRAM-ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੂੰ ਛੱਡ ਦੇਵੇਗਾ। ਚਿਪਲੇਟਸ ਪਲੱਸ ਉੱਚ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੈਮੋਰੀ ਉਹ ਦਿਸ਼ਾ ਹੈ ਜਿਸ 'ਤੇ ਐਕਸਲੇਟਰ ਉਦਯੋਗ ਨੇ ਕਨਵਰਟ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਕਦਮ ਟੇਸਲਾ ਦੇ ਸਿਖਲਾਈ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਦੇ ਸਟੈਕ ਨਾਲ ਇਕਸਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਨਾ ਕਿ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਾਲ ਬਣੇ ਰਹਿਣ ਦੀ ਬਜਾਏ। ਸਿਖਲਾਈ ਲਈ, ਮੈਮੋਰੀ ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਅਕਸਰ ਅਸਲ ਰੁਕਾਵਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸੇ ਕਰਕੇ HBM ਵੇਰਵੇ ਚਿਪਲੇਟ ਗਿਣਤੀ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਮਹੱਤਵ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।

ਡੋਜੋ ਭੰਗ ਹੋਣ ਤੋਂ ਇੱਕ ਸਾਲ ਬਾਅਦ ਮੁੜ ਚਾਲੂ ਹੋਇਆ; ਨੌ-ਮਹੀਨੇ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੈਡੈਂਸ

ਡੋਜੋ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਖੁਦ ਕਈ ਮੋੜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਿਆ ਹੈ। ਟੇਸਲਾ ਨੇ ਅਗਸਤ 2025 ਵਿੱਚ ਡੋਜੋ ਟੀਮ ਨੂੰ ਭੰਗ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਐਲੋਨ ਮਸਕ ਦੇ ਨਾਲ, ਡੀ2 ਨੂੰ "ਵਿਕਾਸਵਾਦੀ ਅੰਤ" ਕਿਹਾ। ਜਨਵਰੀ 2026 ਵਿੱਚ, AI5 ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਤਰੱਕੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਮਸਕ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਟੇਸਲਾ ਡੋਜੋ 3 ਨੂੰ ਮੁੜ ਚਾਲੂ ਕਰੇਗੀ, ਅਤੇ ਇਹ ਜੋੜਦੇ ਹੋਏ ਕਿ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਸੁਪਰ ਕੰਪਿਊਟਰ ਕਲੱਸਟਰ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ AI6 ਚਿਪਸ ਤੋਂ ਬਣਾਏ ਜਾਣਗੇ। ਉਸਨੇ ਨੌਂ-ਮਹੀਨਿਆਂ ਦੀ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੈਡੈਂਸ ਵੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ, ਜੋ ਲਗਭਗ ਸਾਲਾਨਾ ਤਾਲ Nvidia ਅਤੇ AMD ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ ਨਾਲੋਂ ਤਿੰਨ ਮਹੀਨੇ ਤੇਜ਼ ਹੈ। AI5 ਨੂੰ TSMC ਦੁਆਰਾ ਅਤੇ AI6 ਨੂੰ ਸੈਮਸੰਗ ਦੁਆਰਾ US $16.5 ਬਿਲੀਅਨ ਸੌਦੇ ਦੇ ਤਹਿਤ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ; AI5 ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਗਭਗ ਪੂਰਾ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ AI6 ਆਪਣੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਹੈ। ਮਸਕ ਨੇ ਕਿਹਾ ਹੈ ਕਿ AI6 Optimus humanoid ਰੋਬੋਟ ਅਤੇ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਕਤੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੇਗਾ, ਜਦੋਂ ਕਿ AI7 ਅਤੇ Dojo 3 ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਸਪੇਸ-ਅਧਾਰਿਤ ਗਣਨਾ ਹੈ।

ਦਾਅਵਿਆਂ ਤੋਂ ਪਰੇ, ਸਿਲੀਕਾਨ ਨੂੰ ਅਜੇ ਵੀ ਉਤਰਨਾ ਹੈ

ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, 80x ਅੰਕੜਾ ਟੇਸਲਾ ਦਾ ਦਾਅਵਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਸੁਤੰਤਰ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੁਸ਼ਟੀ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਰੋਡਮੈਪ SI6 ਲਈ ਕੋਈ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। AI5 ਦੇ 2026 ਦੇ ਅਖੀਰ ਤੱਕ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ। ਟੇਸਲਾ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨੂੰ ਟਰੈਕ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਵਿਅਕਤੀ ਲਈ, ਅਸਲ ਪਰੀਖਿਆ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਹਰੇਕ SI ਪੀੜ੍ਹੀ ਸ਼ਿਪ ਕੀਤੀਆਂ ਕਾਰਾਂ ਅਤੇ ਰੋਬੋਟਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ 'ਤੇ ਉਤਰਦੀ ਹੈ - ਇਹ ਉਹ ਥਾਂ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਦਾਅਵਿਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

(ਸਰੋਤ: Tom's Hardware, via DEV Community; Datacenter Dynamics, November 6, 2026।)