O boom da IA transforma a embalagem de chips no próximo campo de batalha de semicondutores

A corrida global para construir infraestruturas de IA está a empurrar as embalagens de chips para a linha da frente da indústria de semicondutores. A demanda por chips de inteligência artificial agora supera a capacidade de embalagem disponível, e empresas como Nvidia e AMD e empresas em Taiwan estão expandindo a produção, informou a Reuters em 6 de novembro. Embalagens avançadas tornaram-se um gargalo crítico na produção dos processadores mais poderosos do mundo. (Foto: linha de montagem de embalagens de chips, foto de arquivo.)

TSMC domina a tecnologia CoWoS mais avançada

A TSMC de Taiwan, a maior fabricante terceirizada de chips do mundo, domina a mais sofisticada tecnologia de empacotamento avançada, incluindo chip-on-wafer-on-substrate, ou CoWoS. A tecnologia conecta peças separadas de silício, como processadores e chips de memória, em uma base compartilhada para que possam trabalhar juntas em alta velocidade. É amplamente utilizado pela Nvidia, AMD e Broadcom, bem como por empresas de nuvem que desenvolvem seus próprios chips de IA.

Receita de embalagens avançadas ultrapassará embalagens tradicionais em 2026

A empresa de pesquisa Yole Group prevê que as receitas provenientes de embalagens avançadas ultrapassarão as obtidas através da rota tradicional pela primeira vez em 2026, com gastos de capital na tecnologia previstos para perto de 28 mil milhões de dólares. O ex-presidente-executivo da Intel, Pat Gelsinger, estimou que embalagens avançadas poderiam eventualmente representar até metade do valor de um produto de chip – algumas das unidades gráficas e de processamento central de hoje já integram 10 ou mais chips, às vezes até 20.

Nvidia financia expansão; Broadcom aposta em embalagens em nível de painel

A Nvidia está fornecendo bilhões de dólares em financiamento para expandir a capacidade de embalagens CoWoS na Siliconware Precision Industries (SPIL), uma unidade da ASE Technology de Taiwan, disse à Reuters um executivo da indústria familiarizado com o assunto. A Powertech Technology, também conhecida como PTI, está apostando em embalagens em nível de painel, que usam painéis retangulares maiores em vez de wafers redondos como plataforma de embalagem de chips, e planeja investir US$ 400 milhões em uma joint venture de embalagens avançadas com a Broadcom em Cingapura, com produção possivelmente começando em 2028.

Mais de uma dúzia de executivos e analistas do setor entrevistados pela Reuters disseram que o empacotamento é mais importante do que nunca porque os chips de IA precisam embaralhar grandes quantidades de dados entre processadores e memória próxima, e os fabricantes de equipamentos estão desenvolvendo novas ferramentas para essa tarefa. Outrora um canto pouco glamoroso da cadeia de abastecimento, as embalagens avançadas tornaram-se um dos factores decisivos na corrida à IA.