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Chery lança linha de chips automotivos 'Ziwei' com 2.400 TOPS e wafers de 8 polegadas em produção em massa
A Chery revelou seu portfólio de chips Ziwei em sua Conferência de Inovação Global de 2026, cobrindo computação central, potência de carboneto de silício e controle de veículos, e anunciou a produção em massa de wafer de 8 polegadas.
O que aconteceu
Na manhã de 20 de outubro, a Chery estreou sua linha de chips Ziwei na Chery Global Innovation Conference 2026 em Wuhu, Anhui. O portfólio compreende três séries: chips de computação central da série C, chips de carboneto de silício automotivo da série S e chips de controle de veículos da série M.
Por que isso importa
O chip de computação central C100 foi projetado para IA física no dispositivo: duas CPUs fornecem 1.000 mil DMIPS, uma configuração de veículo com dois NPU atinge 2.400 TOPS e a largura de banda da memória atinge 600 GB/s – adaptada para modelos de mundo físico de 100 bilhões de parâmetros. O chip S1500 SiC suporta uma tensão automotiva de 1500 V com capacidade de corrente de módulo de 1450 A. A Chery também anunciou que wafers de 8 polegadas entraram em produção em massa, reduzindo custos em mais de 30%, e mostrou cinco famílias de embalagens de chips cobrindo todas as suas plataformas de veículos.
Na mesma conferência, a Chery revelou 11 clusters tecnológicos principais, incluindo o CheryMind, um modelo básico construído para IA física, no âmbito da sua estratégia “Yao Guang 2035” para se tornar uma empresa global de tecnologia inteligente.
Relatório completo
TechNode relata que Ziwei marca a extensão da Chery de sua pesquisa e desenvolvimento automotivo e experiência em fabricação para semicondutores, expandindo o silício projetado pelas montadoras a partir de cockpits inteligentes e conduzindo para toda a cadeia de eletrônicos de potência. A IT Home confirmou as especificações C100 e S1500 e o marco de produção do wafer de 8 polegadas no salão da conferência.
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