Gigantes dos chips chegam ao limite na CIIE à medida que os gastos com inferência de IA ultrapassam o treinamento pela primeira vez

A 9ª Expo Internacional de Importação da China (CIIE) foi inaugurada em Xangai em 5 de novembro, e seu salão de tecnologia e equipamentos tornou-se um barômetro para a indústria global de semicondutores. Qualcomm, Samsung, Intel, AMD, SK Hynix, Synopsys e outros fornecedores colocam a implantação de IA no mundo real no centro de seus estandes – um sinal de que o centro de gravidade da computação está mudando do treinamento baseado em nuvem para a inferência e a borda do dispositivo.

Inferência passa no treinamento pela primeira vez

Uma previsão do Gartner divulgada em agosto projeta que os gastos mundiais em infraestrutura como serviço otimizada por IA atingirão US$ 42,3 bilhões em 2026, um aumento de 96% ano a ano. Desse total, US$ 23,3 bilhões serão destinados à inferência e US$ 19 bilhões ao treinamento – o primeiro ano de inferência ultrapassou o treinamento. A inferência será responsável por 55% dos gastos com IaaS otimizados para IA em 2026, aumentando para 59% em 2027. O Gartner atribui a mudança às empresas que passam do desenvolvimento de modelos para a implantação em escala de produção, onde modelos ajustados e específicos de domínio são executados continuamente dentro de sistemas voltados para o cliente.

Qualcomm aposta no aparelho: protótipo 6G e modelos no aparelho

A Qualcomm demonstrou publicamente pela primeira vez um protótipo de terminal 6G em conformidade com a mais recente definição 3GPP e disse que está conduzindo testes conjuntos de 6G e verificação de interoperabilidade com parceiros chineses, incluindo China Mobile e ZTE, com comercialização esperada gradualmente ao longo dos próximos dois anos. No lado dos dispositivos, a Qualcomm trabalhou com StepFun, Infris AI e Longsys para executar um modelo de mistura de especialistas de 30 bilhões de parâmetros inteiramente em um smartphone, estendendo a IA no dispositivo para aplicações de agentes mais complexas. Os produtos de agente com plataformas Snapdragon, como Honor Robot Phone e Nubia NaviX Ultra, atraíram multidões de visitantes para experimentá-los.

AMD empurra hosts de agentes locais; Intel diz que a computação deve se aproximar dos cenários

A AMD posicionou o “agente host” como um veículo concreto para implantação de IA. Um host baseado na plataforma Ryzen AI Max+ PRO 495, equipado com 192 GB de memória unificada, pode executar grandes modelos localmente e suportar operação multiagente paralela, oferecendo aos desenvolvedores, empresas individuais e pequenas empresas uma opção de implantação que não vai para a nuvem. A equipe do estande disse que um dispositivo de licitação inteligente comprime o processamento de documentos de licitação de “três pessoas, sete dias” para “uma pessoa, meio dia”, enquanto um anfitrião assistente jurídico cuida da revisão e elaboração do contrato, com implantação local protegendo informações confidenciais.

Wang Zhicong, presidente da Intel China, disse em entrevista durante a exposição que mais computação de IA será implantada no lado da inferência e da borda nos próximos cinco anos, porque “a computação precisa estar mais próxima dos dados, mais próxima dos cenários e mais próxima dos usuários”. Há dois anos, a indústria falava mais sobre desempenho e treinamento de modelos grandes, disse ele; hoje o foco está mais nos agentes, “que é realmente uma questão de inferência”. A Intel apresentou uma matriz de computação full-stack baseada em seu processo 18A e lançou uma solução de computação de armazenamento de energia com energia verde e uma máquina multifuncional de token.

Gigantes da memória dobram suas posições à medida que a escassez persiste

À medida que os modelos grandes continuam a crescer, eles exigem mais capacidade de memória, largura de banda e eficiência energética. A Samsung exibiu LPDDR6, LPDDR5X-PIM e UFS 5.0, entre outros; SK Hynix trouxe 256 GB DDR5 RDIMM, 128 GB DDR5 MRDIMM, 192 GB SOCAMM2 e SSDs empresariais, incluindo PS1101 E3.S e PSF010 E1.S.

A LPDDR5X-PIM da Samsung é a primeira memória LPDDR do setor com tecnologia de processamento na memória. Ele integra uma unidade de computação em cada um dos 16 bancos DRAM, permitindo que alguns cálculos de IA sejam concluídos dentro da memória e reduzindo a movimentação repetida de dados entre o processador e a memória; A Samsung afirma que oferece até oito vezes a largura de banda efetiva do LPDDR5X existente. A DRAM LPDDR6 de baixo consumo de próxima geração oferece largura de banda de transmissão até 45% maior do que a geração anterior, até 125 GB/s, e eficiência energética cerca de 21% melhor do que LPDDR5X. A equipe do estande da SK Hynix disse que a atual escassez de memória não mudou e que os principais fabricantes estão expandindo a capacidade; Resta saber quando o equilíbrio entre oferta e procura melhorará após o aumento da capacidade em 2028.

Capacidade de computação inteligente da China crescerá quase 90% este ano

Um relatório da International Data Corporation (IDC) e da Inspur prevê que a capacidade de computação inteligente da China atingirá 2.576,5 EFLOPS em 2026, um aumento de 87,9% ano a ano, e 10.524,3 EFLOPS em 2030; espera-se que o mercado de computação de IA atinja US$ 51,5 bilhões, um aumento de 37% ano a ano. O relatório também prevê que, até 2030, 50% das tarefas empresariais de inferência de IA migrarão da nuvem para nós de borda ou dispositivos finais.

Um cenário típico para inferência e geração de conteúdo é o drama curto. Dados públicos mostram que de janeiro a maio de 2026, o mercado de dramas e quadrinhos de IA ultrapassou 22 bilhões de yuans (cerca de US$ 3,3 bilhões), e a produção doméstica de curtas-metragens de IA deverá aumentar de 60.000 em 2025 para um milhão em 2026. Wang disse que a Intel demonstrou anteriormente com parceiros em uma cúpula de Suzhou uma série de soluções de curtas-metragens de produção de filmes com um clique, “de modo que, contanto que você tenha uma ideia e um roteiro básico, você pode produzir um pequeno drama com um clique.”

A dimensão competitiva está mudando

Para os fabricantes de chips, esta ronda de mudanças significa que a dimensão competitiva está a passar do pico de potência computacional para a eficiência energética, flexibilidade de implementação e colaboração no ecossistema. O treinamento em nuvem continua sendo um campo de batalha imperdível, mas o espaço incremental está aparecendo cada vez mais em nós de borda, PCs de IA, hosts de agentes e cenários em veículos – quem puder executar inferências com menor custo e maior eficiência energética mais perto dos usuários terá maior probabilidade de vencer a próxima etapa de pedidos da indústria. A escassez de memória e o ritmo de expansão da capacidade acrescentam incerteza do lado da oferta a este ciclo ascendente.