O presidente da Samsung, Lee Jae-yong, visita o laboratório de embalagens avançadas de Yokohama e enfatiza as embalagens de chips de IA como núcleo de competitividade

A Samsung Electronics afirma que o presidente Lee Jae-yong visitou seu Advanced Package Lab (APL) em Yokohama, Japão, no domingo, 1º de novembro, analisando o desenvolvimento de materiais de embalagem avançados e tecnologias de processo com pesquisadores locais e discutindo maneiras de fortalecer a cooperação com a indústria japonesa de materiais, peças e equipamentos. Ele instou a equipe a garantir tecnologia de embalagem avançada, que descreveu como agora fundamental para a competitividade dos semicondutores na era da IA.

O papel do laboratório: vincular o design e a fabricação da Samsung ao ecossistema de materiais do Japão

Segundo a Samsung, o APL foi estabelecido em Yokohama em 2023 e inaugurado oficialmente em 8 de setembro de 2026; esta foi a primeira inspeção in loco de Lee desde a inauguração. O laboratório desenvolve e verifica os principais materiais e tecnologias de processo necessários para embalagens avançadas de semicondutores e está posicionado como um centro que liga as capacidades de design e fabricação de chips da Samsung ao ecossistema de materiais, componentes e tecnologia de equipamentos do Japão. A Samsung planeja investir cerca de 40 bilhões de ienes (cerca de 350 bilhões de won, cerca de US$ 262 milhões) nas instalações de P&D ao longo de cinco anos, começando em 2024. O anúncio da Samsung não mencionou nenhum acordo específico alcançado durante a visita.