TSMC nega explorar a produção de DRAM 3D a pedido da Nvidia, diz que continua sendo uma fundição lógica dedicada

negou que esteja se preparando para produzir chips de memória DRAM 3D de próxima geração a pedido de seu maior cliente, a Nvidia. Tom's Hardware informou no sábado que um porta-voz da TSMC disse que a empresa "se concentra em nosso negócio principal o tempo todo, que é a fundição de IC dedicada" e que sua missão é "ser o fornecedor confiável de tecnologia e capacidade da indústria global de IC lógicos nos próximos anos". Tom's Hardware leu a resposta como essencialmente uma negação do relatório. (Foto: centro de pesquisa e desenvolvimento da TSMC, foto de arquivo. Foto: Digitimes.)

Denúncia e negação estão lado a lado

A informação informou em 6 de novembro, citando duas pessoas familiarizadas com o assunto, que a TSMC havia começado a elaborar planos para fazer DRAM 3D a pedido da Nvidia, com o esforço liderado por Hsu Kuo-chin, vice-presidente de embalagens avançadas da TSMC, que anteriormente dirigia as operações da Micron em Taiwan. A Reuters publicou o relatório e as ações da TSMC subiram cerca de 6 por cento com a notícia. Mas a resposta pública da TSMC não mencionou nem 3D DRAM nem Nvidia pelo nome, e não abordou diretamente se tais planos existem; A Nvidia não comentou publicamente. As duas contas agora entram em conflito, sem resolução ainda.

O que é DRAM 3D

3D DRAM é uma tecnologia de memória de próxima geração, distinta da memória de alta largura de banda (HBM) usada nos chips de IA atuais: ela também usa estruturas empilhadas, mas com uma arquitetura e abordagem de fabricação diferentes. Micron, Samsung e SK hynix estão buscando seus próprios programas de DRAM 3D, e os roteiros públicos colocam a produção comercial por volta de 2030. Tom's Hardware observou que a tecnologia ainda está a anos de viabilidade de mercado e que a TSMC não tem experiência na produção de DRAM em massa - desenvolver DRAM 3D sem um processo DRAM planar competitivo seria extremamente difícil.

O cenário da falta de memória

O pano de fundo é uma escassez de memória impulsionada pela procura de hardware de IA: os preços da DRAM continuam a subir à medida que os fabricantes de chips de IA lutam para garantir o fornecimento. A Reuters informou separadamente em 6 de novembro que a Nvidia está fornecendo bilhões de dólares em financiamento para ajudar a empresa de embalagens SPIL a expandir a capacidade de embalagens CoWoS avançadas. A capacidade de embalagem avançada da própria TSMC também é escassa, e as previsões do mercado esperam que a receita de embalagens avançadas ultrapasse a receita de embalagens tradicionais em 2026.

(Fontes: Tom's Hardware; The Information; Reuters, 6 a 7 de novembro de 2026.)