Applied Materials aumentará a participação do BESI para cerca de 20% na aposta em embalagens de IA

A fabricante norte-americana de equipamentos de semicondutores Applied Materials disse na segunda-feira, 26 de outubro, que planeja aumentar sua participação na empresa holandesa de equipamentos de semicondutores BE Semiconductor Industries (BESI) de 9% para cerca de 20%, intensificando sua aposta em tecnologia de embalagem avançada usada em chips de inteligência artificial (IA).

O acordo

A Applied Materials disse que celebrou um acordo de compra acelerada de ações adicionais, com entrega sujeita ao término do período de espera para revisão antitruste dos EUA. A Applied é o maior acionista do BESI desde a compra de uma participação inicial de 9% em abril de 2025. A empresa disse que não planeja aumentar sua participação além de cerca de 20% ou buscar um assento no conselho do BESI.

O que a parceria cobre

A parceria ampliada se concentrará em novas tecnologias de conexão e empacotamento de chips destinadas a apoiar semicondutores de IA de próxima geração. As duas empresas colaboram desde 2020 na tecnologia de ligação híbrida, e o BESI juntou-se recentemente ao EPIC Center da Applied como parceiro de inovação. Prabu Raja, presidente do Semiconductor Products Group da Applied, disse que a ligação híbrida e os projetos de interconexão de próxima geração estão se tornando mais críticos para a computação de IA com eficiência energética.

Contexto

O empacotamento avançado, que reúne vários chips em sistemas de IA de alto desempenho, tornou-se uma frente competitiva importante na indústria de semicondutores, à medida que os chips de IA exigem cada vez mais desempenho e eficiência energética. O aumento da participação reflete o aprofundamento dos laços de capital entre os fabricantes de equipamentos para garantir o seu lugar na cadeia de fornecimento de IA. Observe que a compra é um acordo assinado, ainda não concluído; a conclusão ainda depende do período de carência regulatória.

Fontes: Reuters e Dow Jones Newswires (via Morningstar), 26 de outubro de 2026; Comunicado de imprensa do Formulário 8-K da SEC de materiais aplicados.