Broadcom e Powertech planejam joint venture de embalagem avançada de chips de US$ 400 milhões em Cingapura

A empresa taiwanesa de embalagens de chips Powertech Technology planeja investir US$ 400 milhões em uma joint venture com a fabricante de chips norte-americana Broadcom para construir uma fábrica avançada de embalagens de chips em Cingapura, com produção potencialmente começando em 2028. A Reuters relatou o plano na sexta-feira, citando o presidente da Powertech, em um sinal de que a Broadcom está procurando novos pontos de apoio na fabricação à medida que a demanda por chips de IA aumenta. (Imagem de arquivo: uma oficina de embalagem de semicondutores.)

Joint venture visa embalagens avançadas; produção possivelmente a partir de 2028

O empreendimento se concentrará em embalagens avançadas de chips – o processo crítico de integração de aceleradores de IA com memória e outros componentes em um único pacote – com a produção possivelmente começando em 2028. As embalagens avançadas se tornaram um dos gargalos na corrida dos chips de IA, com capacidade limitada limitando diretamente a velocidade de envio; a joint venture amplia a presença de embalagens da Broadcom para Cingapura e adiciona uma dimensão de manufatura ao seu negócio de IA.

Financiamento de US$ 63 bilhões em vigor; Racks de IA enviados a partir de 2027

Há cerca de duas semanas, o Bank of America, o Blackstone, o Citi e o Morgan Stanley revelaram uma estrutura de financiamento de 63 mil milhões de dólares, sob a qual um veículo para fins especiais compraria chips e equipamentos de rede de IA da Broadcom e aluga-os à empresa de IA Anthropic, com embarques previstos para começar em 2027. Num documento apresentado à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA, a Broadcom estimou a sua exposição contingente máxima vinculada aos arrendamentos de racks de IA em cerca de 43 mil milhões de dólares assim que os racks fossem entregues.

A consolidação de chips continua enquanto a Marvell compra a Lumentum por US$ 115 bilhões

A consolidação noutros setores da indústria também está a acelerar: a Marvell concordou, em 2 de novembro, em adquirir a fabricante de componentes óticos Lumentum, num negócio totalmente em ações avaliado em 115 mil milhões de dólares, incluindo dívidas. Os analistas dizem que a corrida à infra-estrutura de IA ultrapassou os chips em si, chegando às embalagens, às interconexões ópticas e ao financiamento, com a capacidade e os planos de capital em toda a cadeia de abastecimento avançando passo a passo.