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Samsung Electro-Mechanics faz parceria com NVIDIA para expandir capacidade de substrato ABF para chips de IA de última geração
A Samsung Electro-Mechanics anunciou em 21 de outubro uma parceria estratégica com a NVIDIA para investir conjuntamente em linhas dedicadas de substrato de pacote ABF em Sejong e Busan, Coreia do Sul, fornecendo os processadores AI de próxima geração e switches de rede de alta velocidade da NVIDIA sob um contrato plurianual a partir de 2026.
Por que isso importa
A construção de data centers de IA está ultrapassando a cadeia de suprimentos e os substratos de embalagens se tornaram um gargalo oculto para a produção de chips de IA. NVIDIA bloqueando capacidade plurianual com um fornecedor importante sinaliza que o líder de chips de IA espera que a demanda continue crescendo por anos; para a Samsung Electro-Mechanics, é uma entrada no mercado de substratos de IA de alto valor, competindo de frente com os fabricantes de substratos de Taiwan.
Relatório completo
A Samsung Electro-Mechanics anunciou em 21 de outubro que firmou uma parceria comercial estratégica com a NVIDIA, com as duas empresas investindo conjuntamente para expandir instalações de fabricação dedicadas para substratos de pacote ABF usados em semicondutores de IA.
Pelo acordo, linhas de produção dedicadas serão estabelecidas em locais importantes em Sejong e Busan, na Coreia do Sul. As entregas para a NVIDIA começam em 2026 sob um contrato de fornecimento plurianual que cobre substratos de pacotes avançados para chipsets de computação da NVIDIA, bem como substratos para switches de rede de alta velocidade que permitem conectividade ultrarrápida chip a chip dentro de data centers. A Samsung Electro-Mechanics espera que os volumes de fornecimento cresçam a uma taxa anual de dois dígitos e, até 2028, prevê-se que a capacidade alocada à NVIDIA represente uma parte significativa da sua produção anual total de substratos de embalagens.
Duck-Hyun Chang, presidente e CEO da Samsung Electro-Mechanics, disse que é “uma grande honra” juntar-se à NVIDIA como um importante parceiro de infraestrutura, combinando fabricação avançada de FC-BGA com experiência em MLCC de alta confiabilidade para fornecer as plataformas de IA da NVIDIA no prazo. Debora Shoquist, vice-presidente executiva de operações da NVIDIA, disse que a parceria amplia a rede de parceiros de substrato da NVIDIA e adiciona capacidade de fabricação para escalar a produção.
Os chips de IA da próxima geração exigem cada vez mais dos substratos: tamanhos maiores, componentes passivos incorporados, como capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs) e capacitores de silício, padrões de circuito ultrafinos e controle de empenamento – todos essenciais para rendimentos e confiabilidade a longo prazo. Essa grande barreira de entrada é precisamente a razão pela qual a NVIDIA está bloqueando a capacidade antecipadamente.
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