Бум искусственного интеллекта превращает упаковку чипов в новое поле битвы полупроводников

Глобальная гонка за создание инфраструктуры искусственного интеллекта выдвигает упаковку микросхем на передний план полупроводниковой промышленности. Спрос на чипы искусственного интеллекта в настоящее время превышает доступные возможности упаковки, и компании от Nvidia и AMD до фирм на Тайване расширяют производство, сообщило агентство Reuters 6 ноября. Усовершенствованная упаковка стала критическим узким местом в производстве самых мощных процессоров в мире. (Фото: линия сборки упаковки чипсов, фото из архива.)

TSMC доминирует в самой передовой технологии CoWoS

Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире производитель микросхем по контракту, доминирует в самых сложных передовых технологиях упаковки, включая технологию «чип на пластине на подложке», или CoWoS. Эта технология объединяет отдельные части кремния, такие как процессоры и микросхемы памяти, на общей базе, чтобы они могли работать вместе на высокой скорости. Его широко используют Nvidia, AMD и Broadcom, а также облачные компании, разрабатывающие собственные чипы искусственного интеллекта.

Доходы от продвинутой упаковки превзойдут традиционную упаковку в 2026 году

Исследовательская фирма Yole Group прогнозирует, что доходы от усовершенствованной упаковки впервые в 2026 году превысят доходы от традиционного маршрута, при этом капитальные затраты на эту технологию, как ожидается, составят около 28 миллиардов долларов. Бывший исполнительный директор Intel Пэт Гелсингер подсчитал, что усовершенствованная упаковка может в конечном итоге составлять половину стоимости чипа — некоторые из сегодняшних графических и центральных процессоров уже включают в себя 10 или более чипов, а иногда и до 20.

Расширение фондов Nvidia; Broadcom делает ставку на упаковку на уровне панелей

Nvidia предоставляет миллиарды долларов финансирования для расширения мощностей по упаковке CoWoS в Siliconware Precision Industries (SPIL), подразделении тайваньской ASE Technology, сообщил Reuters руководитель отрасли, знакомый с этим вопросом. Powertech Technology, также известная как PTI, делает ставку на упаковку на уровне панелей, в которой в качестве платформы для упаковки чипов используются более крупные прямоугольные панели вместо круглых пластин, и планирует инвестировать 400 миллионов долларов в совместное предприятие по производству современной упаковки с Broadcom в Сингапуре, производство которого, возможно, начнется в 2028 году.

Более дюжины руководителей отрасли и аналитиков, опрошенных агентством Reuters, заявили, что упаковка имеет большее значение, чем когда-либо, поскольку чипам искусственного интеллекта необходимо перетасовывать огромные объемы данных между процессорами и близлежащей памятью, а производители оборудования разрабатывают новые инструменты для этой задачи. Современная упаковка, которая когда-то была непривлекательным звеном в цепочке поставок, стала одним из решающих факторов в гонке ИИ.