Председатель правления Samsung Ли Джэ Ён посетил передовую упаковочную лабораторию Иокогамы и подчеркнул, что упаковка чипов искусственного интеллекта является основой конкурентоспособности

В компании Samsung Electronics сообщили, что председатель Ли Джэ Ён посетил ее лабораторию Advanced Package Lab (APL) в Иокогаме, Япония, в воскресенье, 1 ноября, чтобы обсудить с местными исследователями развитие передовых упаковочных материалов и технологических процессов, а также обсудить пути укрепления сотрудничества с японской промышленностью материалов, деталей и оборудования. Он призвал команду обеспечить передовую технологию упаковки, которая, по его словам, сейчас играет центральную роль в конкурентоспособности полупроводников в эпоху искусственного интеллекта.

Роль лаборатории: связать дизайн и производство Samsung с экосистемой материалов Японии.

По данным Samsung, APL был основан в Иокогаме в 2023 году и официально открыт 8 сентября 2026 года; это была первая инспекция Ли на месте с момента открытия. Лаборатория разрабатывает и проверяет ключевые материалы и технологические процессы, необходимые для современной полупроводниковой упаковки, и позиционируется как центр, связывающий возможности проектирования и производства чипов Samsung с японской технологической экосистемой материалов, компонентов и оборудования. Samsung планирует инвестировать около 40 миллиардов иен (около 350 миллиардов вон, около 262 миллионов долларов) в научно-исследовательский центр в течение пяти лет, начиная с 2024 года. В заявлении Samsung упоминается, что в ходе визита не было достигнуто никакого конкретного соглашения.