TSMC отрицает возможность производства 3D DRAM по запросу Nvidia, заявляя, что остается специализированной фабрикой по производству логики

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. опровергла информацию о том, что готовится производить чипы памяти 3D DRAM следующего поколения по запросу своего крупнейшего клиента Nvidia. В субботу компания Tom's Hardware сообщила, что представитель TSMC заявил, что компания «всегда фокусируется на нашем основном бизнесе, а именно на производстве микросхем», и что ее миссия состоит в том, чтобы «быть надежным поставщиком технологий и мощностей для глобальной индустрии логических интегральных схем на долгие годы вперед». Tom's Hardware восприняла ответ как по сути опровержение отчета. (Фото: Центр исследований и разработок TSMC, фото из архива. Фото: Digitimes.)

Сообщение и опровержение стоят рядом

6 ноября издание The Information сообщило со ссылкой на двух человек, знакомых с этим вопросом, что TSMC начала разработку планов по производству 3D DRAM по запросу Nvidia под руководством Сюй Го-чина, вице-президента TSMC по передовой упаковке, который ранее руководил тайваньскими операциями Micron. Агентство Reuters опубликовало эту новость, и акции TSMC выросли на этой новости примерно на 6 процентов. Но в публичном ответе TSMC не упоминается ни имя 3D DRAM, ни Nvidia, и не упоминается напрямую, существуют ли такие планы; Nvidia не дала публичных комментариев. Сейчас эти два аккаунта конфликтуют, но разрешения пока нет.

Что такое 3D DRAM

3D DRAM — это технология памяти нового поколения, отличающаяся от памяти с высокой пропускной способностью (HBM), используемой в современных чипах искусственного интеллекта: она также использует многоуровневые структуры, но с другой архитектурой и производственным подходом. Micron, Samsung и SK hynix реализуют свои собственные программы 3D DRAM, а общедоступные дорожные карты предусматривают коммерческое производство примерно в 2030 году. Tom's Hardware отметила, что технология еще не готова к рыночной жизнеспособности, и что TSMC не имеет опыта массового производства DRAM — разработка 3D DRAM без конкурентоспособного планарного процесса DRAM будет чрезвычайно сложной.

Фон нехватки памяти

Причиной этому является нехватка памяти, вызванная спросом на оборудование для искусственного интеллекта: цены на DRAM продолжают расти, поскольку производители чипов для искусственного интеллекта пытаются обеспечить поставки. 6 ноября агентство Reuters отдельно сообщило, что Nvidia предоставляет миллиарды долларов финансирования, чтобы помочь упаковочной компании SPIL расширить передовые мощности по упаковке CoWoS. Собственные мощности TSMC по производству современной упаковки также испытывают дефицит, и, по прогнозам рынка, в 2026 году выручка от продажи современной упаковки превысит выручку от традиционной упаковки.

(Источники: Tom's Hardware; The Information; Reuters, 6–7 ноября 2026 г.)