N環球 
Amkor добавляет 1,3 миллиарда долларов на расширение упаковки чипов искусственного интеллекта в Южной Корее; Nvidia заключила сделку на общую сумму 3 млрд долларов
21 октября Amkor и Nvidia объявили о дополнительных инвестициях в мощности по производству современной упаковки в Южной Корее, в результате чего объем их многолетних соглашений в Аризоне и Южной Корее достигнет 3 миллиардов долларов, поскольку узкое место в области чипов искусственного интеллекта смещается в сторону упаковки.
Почему это важно
Узкое место в чипах искусственного интеллекта смещается от производства транзисторов к передовой упаковке — процессу объединения кристаллов графического процессора, памяти с высокой пропускной способностью и межсоединений в один модуль. Amkor, один из крупнейших в мире аутсорсинговых поставщиков упаковки и тестирования, устраняет это узкое место с помощью контрактов на мощность, прокладывая путь для платформ искусственного интеллекта Nvidia следующего поколения.
Сделка
Amkor Technology объявила 21 октября о дополнительных инвестициях в мощности по производству современной упаковки в Южной Корее. Благодаря новому соглашению на сумму 1,3 миллиарда долларов многолетние сделки Amkor с Nvidia в Аризоне и Южной Корее теперь составляют 3 миллиарда долларов. Nvidia будет использовать предоплату для резервирования мощностей, приводя производственный объем Amkor в соответствие с долгосрочными планами роста Nvidia.
Президент и генеральный директор Amkor Кевин Энгель заявил, что партнерство подчеркивает решающую роль, которую современная упаковка играет в создании платформ искусственного интеллекта следующего поколения. Дебора Шоквист, исполнительный вице-президент по операциям Nvidia, сказала, что эта работа помогает масштабировать производство платформ текущего и следующего поколения, одновременно повышая устойчивость глобальной цепочки поставок.
Контекст: продвижение GTC Berlin в цепочке поставок
Сделка является частью более широкого пакета соглашений о цепочке поставок, о котором Nvidia объявила на GTC в Берлине 21 октября и охватывает шесть поставщиков (Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL и Unimicron) по подложкам, современной упаковке, тестированию и оптическим двигателям. Генеральный директор Дженсен Хуанг заявил в своем выступлении: «Спрос огромен. Ограничением является мощность».
Amkor также продемонстрирует свои передовые возможности упаковки и тестирования на выставке Nvidia GTC в Вашингтоне, округ Колумбия, с 30 ноября по 3 декабря.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!