Applied Materials увеличит долю BESI примерно до 20% в ставке на упаковку искусственного интеллекта

Американский производитель полупроводникового оборудования Applied Materials заявил в понедельник, 26 октября, что планирует увеличить свою долю в голландской фирме по производству полупроводникового оборудования BE Semiconductor Industries (BESI) примерно с 9% до 20%, усилив ставку на передовые технологии упаковки, используемые в чипах искусственного интеллекта (ИИ).

Сделка

Компания Applied Materials сообщила, что заключила соглашение об ускоренной покупке дополнительных акций, доставка которых будет осуществляться после истечения периода ожидания антимонопольной проверки США. Applied является крупнейшим акционером BESI с момента покупки первоначальных 9% акций в апреле 2025 года. Компания заявила, что не планирует увеличивать свою долю выше примерно 20% или добиваться места в совете директоров BESI.

Что включает в себя партнерство

Расширенное партнерство будет сосредоточено на новых технологиях соединения чипов и корпусов, направленных на поддержку полупроводников искусственного интеллекта следующего поколения. Обе компании сотрудничают с 2020 года в области гибридной технологии склеивания, а BESI недавно присоединилась к Applied's EPIC Center в качестве инновационного партнера. Прабу Раджа, президент группы полупроводниковых продуктов Applied, сказал, что гибридные соединения и конструкции межсоединений следующего поколения становятся все более важными для энергоэффективных вычислений с использованием искусственного интеллекта.

Контекст

Усовершенствованная упаковка, которая объединяет несколько чипов в высокопроизводительные системы искусственного интеллекта, стала ключевым конкурентным фронтом в полупроводниковой промышленности, поскольку чипы искусственного интеллекта требуют все большей производительности и энергоэффективности. Увеличение доли отражает углубление связей производителей оборудования с целью обеспечить себе место в цепочке поставок ИИ. Обратите внимание, что покупка представляет собой подписанное, но еще не завершенное соглашение; завершение по-прежнему зависит от нормативного периода ожидания.

Источники: Reuters и Dow Jones Newswires (через Morningstar), 26 октября 2026 г.; Пресс-релиз по форме SEC 8-K «Прикладные материалы».