N環球 
Hanmi Semiconductor открывает филиал в США в Сан-Хосе, чтобы выйти на рынок упаковки чипов искусственного интеллекта
Южнокорейский производитель оборудования HBM Hanmi Semiconductor объявил 19 октября об открытии дочерней компании в США «HANMI USA» в Сан-Хосе, штат Калифорния — своей четвертой зарубежной базы после Тайваня, Китая и Сингапура — для поддержки расширения мощностей по производству современной упаковки в США.
Почему это важно
По данным Yonhap Infomax, 19 октября компания Hanmi Semiconductor (KRX: 042700) объявила об открытии своего американского филиала «HANMI USA» в Сан-Хосе, штат Калифорния, и проведет церемонию открытия 16 октября. Это четвертая зарубежная база компании после Hanmi в Тайване, Hanmi в Китае и Hanmi в Сингапуре, ознаменовывающая официальный выход южнокорейского производителя полупроводникового оборудования на рынок Северной Америки.
Полный отчет
Компания HANMI USA, расположенная в Силиконовой долине, будет оказывать местную инженерную поддержку при установке, эксплуатации, техническом обслуживании и оптимизации производительности, заранее размещая опытных инженеров для согласования графиков ввода в эксплуатацию новых заводов по производству полупроводников в США и передовых заводов по упаковке.
Основной продукцией Hanmi являются термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы для производства высокоскоростной памяти (HBM) и упаковочное оборудование 2,5D, что делает компанию ключевым поставщиком оборудования в глобальной цепочке поставок HBM. В соответствии с Законом США о CHIPS, SK Hynix строит завод по производству упаковки HBM в Индиане, а Micron, Intel и Amkor расширяют инвестиции в США; Hanmi заявила, что намерена расширить возможности поставок своих TC-склеивающих машин и современного упаковочного оборудования в рамках этого строительства.
Источник
Yonhap Infomax, Aju Press, полупроводниковый дайджест, 19 октября 2026 г.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!