N環球 
Samsung Electro-Mechanics сотрудничает с NVIDIA для расширения емкости подложки ABF для чипов искусственного интеллекта нового поколения
Компания Samsung Electro-Mechanics объявила 21 октября о стратегическом партнерстве с NVIDIA для совместного инвестирования в специализированные линии по производству подложек для корпусов ABF в Седжонге и Пусане, Южная Корея, по поставке AI-процессоров нового поколения NVIDIA и высокоскоростных сетевых коммутаторов в рамках многолетнего соглашения, начинающегося в 2026 году.
Почему это важно
Строительство центров обработки данных искусственного интеллекта опережает цепочку поставок, а подложки корпусов стали скрытым узким местом для производства чипов искусственного интеллекта. Объединение NVIDIA с ключевым поставщиком на несколько лет означает, что лидер в области чипов искусственного интеллекта ожидает, что спрос будет расти в течение многих лет; для Samsung Electro-Mechanics это билет на рынок дорогостоящих подложек для искусственного интеллекта, где они могут конкурировать с тайваньскими производителями подложек.
Полный отчет
21 октября компания Samsung Electro-Mechanics объявила, что вступила в стратегическое деловое партнерство с NVIDIA, при этом обе компании совместно инвестируют в расширение специализированных производственных мощностей для подложек корпусов ABF, используемых в полупроводниках искусственного интеллекта.
В соответствии с соглашением, специальные производственные линии будут установлены на ключевых объектах в Седжоне и Пусане, Южная Корея. Поставки NVIDIA начнутся в 2026 году в рамках многолетнего соглашения о поставках, охватывающего усовершенствованные подложки для вычислительных наборов микросхем NVIDIA, а также подложки для высокоскоростных сетевых коммутаторов, которые обеспечивают сверхбыстрое межчиповое соединение внутри центров обработки данных. Samsung Electro-Mechanics ожидает, что объемы поставок будут расти двузначными темпами в год, и, по прогнозам, к 2028 году мощности, выделенные NVIDIA, будут составлять значительную часть общего годового производства подложек для корпусов.
Дак-Хюн Чанг, президент и генеральный директор Samsung Electro-Mechanics, сказал, что для него «большая честь» присоединиться к NVIDIA в качестве ключевого инфраструктурного партнера, сочетающего передовое производство FC-BGA с опытом высоконадежной MLCC для своевременной поставки платформ искусственного интеллекта NVIDIA. Дебора Шоквист, исполнительный вице-президент NVIDIA по операциям, заявила, что партнерство расширяет сеть партнеров NVIDIA по производству подложек и увеличивает производственные мощности для масштабирования производства.
Чипы искусственного интеллекта следующего поколения требуют от подложек еще большего: большие размеры, встроенные пассивные компоненты, такие как многослойные керамические конденсаторы (MLCC) и кремниевые конденсаторы, сверхтонкое структурирование схем и контроль коробления — все это критически важно для производительности и долгосрочной надежности. Именно этот высокий барьер для входа является причиной того, что NVIDIA заранее фиксирует мощности.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!