N環球 N GLOBE
Американские технологии

Tesla представляет новую дорожную карту чипов, переименовывает линейку AI в SI; SI6 заявил, что обеспечивает в 80 раз больше вычислений, чем AI4

· N GLOBE

Tesla обнародовала обновленную дорожную карту собственного ускорителя, переименовав свои чипы AI4, AI5 и AI6 в SI4, SI5 и SI6, и утверждает, что SI6 шестого поколения будет обеспечивать в 80 раз большую вычислительную мощность, чем нынешний AI4. Его обучающий чип Dojo 3 переходит на многочиповую конструкцию со стекированным HBM.

Tesla в пятницу (6 ноября) обнародовала обновленную дорожную карту для своих собственных ускорительных чипов, переименовав поколения AI4, AI5 и AI6 в SI4, SI5 и SI6 и заявив, что шестое поколение SI6 будет обеспечивать в 80 раз большую вычислительную мощность, чем нынешний AI4. Его обучающий чип Dojo 3 также перейдет на новую многочиплетную архитектуру со многоуровневой памятью с высокой пропускной способностью (HBM). По данным Tom's Hardware, этот шаг является последним шагом Tesla в рамках ее «суперинтеллектуального» брендинга.

От ИИ к СИ: сигнал сверхразума

В докладе говорится, что переименование само по себе является сигналом: переход от искусственного интеллекта к SI переосмысливает кремниевую линейку как вычислительную инфраструктуру для амбиций масштабного обучения, а не как чипы помощи водителю в автомобилях. SI4, SI5 и SI6 образуют одну лестницу непрерывного поколения, при этом требование 80-кратного вычисления наверху устанавливает контрольную точку, по которой можно отслеживать всю программу. Но в отчете также предупреждается, что до появления самого SI6 еще далеко, и о том, подтвердится ли это утверждение, в конечном итоге будет судить по поставляемому кремнию.

Dojo 3 переходит на чиплеты и HBM

Тренировочная сторона тоже меняется. Dojo 3 (D3) откажется от архитектуры, ориентированной на SRAM, в пользу конструкции с несколькими микросхемами и многоуровневым HBM. Чиплеты плюс память с высокой пропускной способностью — это направление, в котором сблизилась индустрия ускорителей, поэтому этот шаг позволяет согласовать учебное оборудование Tesla с основным стеком, а не упорствовать в строго индивидуальном дизайне. Для обучения пропускная способность памяти часто является реальным ограничением, поэтому детализация HBM имеет такое же значение, как и количество чиплетов.

Додзё перезапустилось через год после расформирования; девятимесячный график проектирования

Сама программа Додзё претерпела несколько изменений. Tesla распустила команду Dojo в августе 2025 года и отложила чип D2 на полку, а генеральный директор Илон Маск назвал D2 «эволюционным тупиком». В январе 2026 года, когда разработка чипа AI5 продвигалась вперед, Маск заявил, что Tesla перезапустит Dojo 3, добавив, что будущие суперкомпьютерные кластеры будут построены из большого количества чипов AI6. Он также установил девятимесячный график разработки чипов, что на три месяца быстрее, чем примерно годовой ритм, над которым в настоящее время работают Nvidia и AMD. AI5 производится TSMC, а AI6 — Samsung по сделке на сумму 16,5 миллиардов долларов США; Проект AI5 почти завершен, а AI6 находится на ранней стадии. Маск заявил, что AI6 будет использоваться в гуманоидном роботе Optimus и центрах обработки данных, а AI7 и Dojo 3 нацелены на космические вычисления.

Помимо претензий, кремний еще должен приземлиться

Примечательно, что цифра 80x является заявлением Tesla и не была проверена независимо, а в дорожной карте не указан график производства SI6. Ожидается, что AI5 поступит в производство к концу 2026 года. Для тех, кто отслеживает оборудование Tesla, настоящим испытанием будет то, будет ли каждое поколение SI внедряться в установленные сроки в поставляемые автомобили и роботы — именно здесь проверяются утверждения.

(Источники: Tom's Hardware, сообщество DEV; Datacenter Dynamics, 6 ноября 2026 г.)

💬 Comments

No comments yet. Be the first!