AI பூம் சிப் பேக்கேஜிங்கை அடுத்த குறைக்கடத்தி போர்க்களமாக மாற்றுகிறது

AI உள்கட்டமைப்பை உருவாக்குவதற்கான உலகளாவிய பந்தயம் சிப் பேக்கேஜிங்கை குறைக்கடத்தி தொழில்துறையின் முன் வரிசையில் தள்ளுகிறது. செயற்கை நுண்ணறிவு சில்லுகளுக்கான தேவை இப்போது கிடைக்கக்கூடிய பேக்கேஜிங் திறனை விட அதிகமாக உள்ளது, மேலும் என்விடியா மற்றும் ஏஎம்டி முதல் தைவானில் உள்ள நிறுவனங்கள் வரை உற்பத்தியை விரிவுபடுத்துகிறது என்று நவம்பர் 6 அன்று ராய்ட்டர்ஸ் தெரிவித்துள்ளது. மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உலகின் மிக சக்திவாய்ந்த செயலிகளை மாற்றுவதில் ஒரு முக்கியமான தடையாக மாறியுள்ளது. (புகைப்படம்: சிப் பேக்கேஜிங் அசெம்பிளி லைன், கோப்பு புகைப்படம்.)

TSMC மிகவும் மேம்பட்ட CoWoS தொழில்நுட்பத்தில் ஆதிக்கம் செலுத்துகிறது

உலகின் மிகப்பெரிய ஒப்பந்த சிப்மேக்கரான தைவானின் TSMC, chip-on-wafer-on-substrate அல்லது CoWoS உள்ளிட்ட அதிநவீன மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தில் ஆதிக்கம் செலுத்துகிறது. தொழில்நுட்பமானது, செயலிகள் மற்றும் மெமரி சிப்கள் போன்ற தனித்தனி சிலிக்கான் துண்டுகளை ஒரு பகிரப்பட்ட தளத்தில் இணைக்கிறது, அதனால் அவை அதிவேகத்தில் ஒன்றாக வேலை செய்ய முடியும். இது என்விடியா, ஏஎம்டி மற்றும் பிராட்காம் மற்றும் கிளவுட் நிறுவனங்களால் தங்கள் சொந்த AI சிப்களை உருவாக்கி பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

2026 இல் பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்கை முந்திக்கொள்ள மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வருவாய்

ஆராய்ச்சி நிறுவனமான யோல் குரூப், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்கின் வருவாய் 2026 இல் முதல் முறையாக பாரம்பரிய வழியில் சம்பாதித்ததை விட அதிகமாக இருக்கும் என்று கணித்துள்ளது, தொழில்நுட்பத்திற்கான மூலதனச் செலவு $28 பில்லியன் வரை இருக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. இன்டெல்லின் முன்னாள் தலைமை நிர்வாகி பாட் கெல்சிங்கர், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் இறுதியில் ஒரு சிப் தயாரிப்பின் மதிப்பில் பாதியாக இருக்கும் என்று மதிப்பிட்டார் - இன்றைய சில கிராபிக்ஸ் மற்றும் மத்திய செயலாக்க அலகுகள் ஏற்கனவே 10 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட சில்லுகளை ஒருங்கிணைக்கின்றன, சில சமயங்களில் 20 வரை.

என்விடியா நிதி விரிவாக்கம்; பேனல்-லெவல் பேக்கேஜிங்கில் பிராட்காம் பந்தயம் கட்டுகிறது

தைவானின் ASE டெக்னாலஜியின் ஒரு பிரிவான Siliconware Precision Industries (SPIL) இல் CoWoS பேக்கேஜிங் திறனை விரிவுபடுத்த Nvidia பில்லியன் கணக்கான டாலர்களை நிதியுதவியாக வழங்குகிறது, இந்த விஷயத்தை நன்கு அறிந்த ஒரு தொழில்துறை நிர்வாகி ராய்ட்டர்ஸிடம் தெரிவித்தார். PTI என அழைக்கப்படும் Powertech Technology ஆனது, சிப் பேக்கேஜிங் தளமாக வட்டச் செதில்களுக்குப் பதிலாக பெரிய செவ்வக பேனல்களைப் பயன்படுத்தும் பேனல்-லெவல் பேக்கேஜிங்கில் பந்தயம் கட்டுகிறது, மேலும் சிங்கப்பூரில் உள்ள பிராட்காமுடன் கூடிய மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் கூட்டு முயற்சியில் $400 மில்லியன் முதலீடு செய்யத் திட்டமிட்டுள்ளது, இதன் உற்பத்தி 2028 இல் தொடங்கும்.

ராய்ட்டர்ஸால் நேர்காணல் செய்யப்பட்ட ஒரு டஜன் தொழில்துறை நிர்வாகிகள் மற்றும் ஆய்வாளர்கள், பேக்கேஜிங் முன்னெப்போதையும் விட முக்கியமானது, ஏனெனில் AI சில்லுகள் செயலிகளுக்கும் அருகிலுள்ள நினைவகத்திற்கும் இடையில் பரந்த அளவிலான தரவை மாற்ற வேண்டும், மேலும் உபகரணங்கள் தயாரிப்பாளர்கள் பணிக்கான புதிய கருவிகளை உருவாக்குகின்றனர். ஒரு காலத்தில் விநியோகச் சங்கிலியின் அழகற்ற மூலையில், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் AI பந்தயத்தில் தீர்மானிக்கும் காரணிகளில் ஒன்றாக மாறியுள்ளது.