கொரியாவின் டீப்எக்ஸ் 5 வாட்களில் சாம்சங்கின் LPDDR5x PIM தொழில்நுட்பத்துடன் இரண்டாம் தலைமுறை DX-M2 AI சிப்பை வெளியிடுகிறது.

தென் கொரிய எட்ஜ் ஏஐ சிப் ஸ்டார்ட்அப் டீப்எக்ஸ், சாம்சங் மெமரியின் LPDDR5x செயலி-இன்-மெமரி (PIM) தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி, அதன் இரண்டாம் தலைமுறை AI ஆக்சிலரேட்டரான DX-M2 ஐ பதிவு செய்துள்ளது, ரோபோக்கள், ட்ரோன்கள் மற்றும் பிற எட்ஜ் சாதனங்கள் பெரிய மொழி மாடல்களை வெறும் 5 வாட்களில் நேரடியாக இயக்குவதை நோக்கமாகக் கொண்டுள்ளது. நவம்பர் 9 அன்று EE டைம்ஸ், DX-M2 ஆனது 20 பில்லியன் முதல் 100 பில்லியன் அளவுருக்கள் - சுமார் 3 பில்லியன் முதல் 20 பில்லியன் செயலில் உள்ள அளவுருக்கள் - வினாடிக்கு 10 முதல் 30 டோக்கன்கள் வரையிலான மாதிரிகளை இயக்க வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது என்று அறிவித்தது.

நினைவக அலைவரிசை மும்மடங்கு; உருவகப்படுத்துதல்கள் 6.7x வேகத்தை வழங்குகின்றன

முதல் தலைமுறை DX-M1 உடன் ஒப்பிடும்போது, DX-M2 நினைவக அலைவரிசையை 50 GB/s இலிருந்து 150 GB/s ஆக மூன்று மடங்கு அதிகரிக்கிறது; அதன் நரம்பியல் செயலாக்க அலகு வடிவமைப்பு மேம்பாடுகளின் மூலம் அதன் ஆற்றல் செயல்திறனை இரட்டிப்பாக்கியது, மேலும் 2-நானோமீட்டர் செயல்முறை முனைக்கு நகர்வது அதை மீண்டும் இரட்டிப்பாக்கி, 80 டாப்ஸை எட்டியது. LPDDR5x-PIM நினைவகத்தில் ஜெனரல் மேட்ரிக்ஸ்-வெக்டர் பெருக்கல் (GEMV) செயல்பாடுகளை ஏற்றுவது, Llama3.1-8B மாடலுக்கான டோக்கன்களை DX-M2 ஐ விட 6.7 மடங்குக்கு உயர்த்துகிறது என்பதை DeepX இன் உருவகப்படுத்துதல்கள் காட்டுகின்றன. அதே சக்தி உறைக்குள் மேம்பாடு கிடைக்கும். நிறுவனம் சாம்சங் மெமரியுடன் தொழில்நுட்பத்தில் பணிபுரிந்து ஒன்றரை வருடங்கள் செலவிட்டுள்ளது மற்றும் LPDDR5x PIM மாதிரிகளைப் பெற்றுள்ளது, இது உள்நாட்டில் சோதனை செய்து வருகிறது.

ரோபோக்கள், AI PCகள் மற்றும் கார்களை குறிவைத்தல்

DX-M2 ஆனது ரோபோக்கள், AI PCகள், கார்கள் மற்றும் இன்டர்நெட்-ஆஃப்-திங்ஸ் சாதனங்களை குறிவைக்கிறது. டீப்எக்ஸ் தைவானிய உற்பத்தியாளர்களுடன் AI பிசிக்களில் பணிபுரிகிறது, அதே நேரத்தில் ரோபாட்டிக்ஸ் வாடிக்கையாளர்கள் பொதுவாக என்விடியாவின் தோர் இயங்குதளத்தில் தொடங்கி வெப்பம் மற்றும் சக்திக் கட்டுப்பாடுகள் காரணமாக குறைந்த ஆற்றல் மாற்றுகளைத் தேடுகின்றனர்; ஹூண்டாய் மோட்டார் குழுமத்தின் ரோபாட்டிக்ஸ் ஆய்வகம் ஏற்கனவே அதன் ரோபாட்டிக்ஸ் தளத்தில் DX-M1 ஐப் பயன்படுத்துகிறது. நிறுவனம் Intel உடன் இணைந்து டீப்எக்ஸ் மென்பொருள் மேம்பாட்டுக் கருவியில் OpenVINO ஐ ஒருங்கிணைத்து வருகிறது, மேலும் AMD உடன் அதன் Kria குறிப்புப் பலகையின் அடிப்படையில் ஒரு ரோபோட்டிக்ஸ் தளத்தில் பேச்சுவார்த்தை நடத்தி வருகிறது.

மார்ச் 2027 இல் மாதிரிகள்; மூன்றாம் தலைமுறை 2028ஐ நோக்கமாகக் கொண்டது

DX-M2 இன் இன்ஜினியரிங் மாதிரிகள் மார்ச் 2027 இல் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, 2027 இலையுதிர்காலத்தில் வெகுஜன உற்பத்தியை இலக்காகக் கொண்டது. மூன்றாம் தலைமுறை DX-M3, 1 ePOPS (INT8) ஐ இலக்காகக் கொண்ட ஒரு சிப்லெட் அடிப்படையிலான வடிவமைப்பு மற்றும் LPDDR6 PIM க்கான ஆதரவுடன் 2028 இல் திட்டமிடப்பட்டுள்ளது. செயல்திறன் மேம்படுவதால் AI கம்ப்யூட் அதிகமாக விநியோகிக்கப்படும் என்றும், சாதனங்களில் 100 பில்லியன் அளவுரு மாதிரிகளை இயக்குவது AI தரவு மைய போக்குவரத்தை 80 சதவீதத்திற்கும் அதிகமாகக் குறைக்கும் என்றும் கிம் கூறினார். முதல் தலைமுறை DX-M1 வெகுஜன உற்பத்தியில் உள்ளது, மேலும் 100 க்கும் மேற்பட்ட கொள்முதல் ஆர்டர்கள் இருப்பதாக நிறுவனம் கூறுகிறது.