என்விடியாவின் வேண்டுகோளின் பேரில் 3D DRAM தயாரிப்பை ஆராய்வதை TSMC மறுக்கிறது, இது ஒரு பிரத்யேக லாஜிக் ஃபவுண்டரி என்று கூறுகிறது

தைவான் செமிகண்டக்டர் உற்பத்தி நிறுவனம், அதன் மிகப்பெரிய வாடிக்கையாளரான என்விடியாவின் வேண்டுகோளின் பேரில் அடுத்த தலைமுறை 3D DRAM நினைவக சில்லுகளை தயாரிக்க தயாராகி வருவதாக மறுத்துள்ளது. டாம்ஸ் ஹார்டுவேர் சனிக்கிழமையன்று, டிஎஸ்எம்சி செய்தித் தொடர்பாளர் நிறுவனம் "எல்லா நேரங்களிலும் எங்கள் முக்கிய வணிகத்தில் கவனம் செலுத்துகிறது, இது ஐசி ஃபவுண்டரிக்கு அர்ப்பணிக்கப்பட்டுள்ளது" என்றும், அதன் நோக்கம் "வரவிருக்கும் ஆண்டுகளில் உலகளாவிய லாஜிக் ஐசி துறையில் நம்பகமான தொழில்நுட்பம் மற்றும் திறன் வழங்குநராக இருக்க வேண்டும்" என்றும் கூறினார். டாம்ஸ் ஹார்டுவேர் அந்த பதிலை அடிப்படையில் மறுப்பு என்று கூறியது. (புகைப்படம்: TSMC இன் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டு மையம், கோப்பு புகைப்படம். புகைப்படம்: Digitimes.)

புகாரும் மறுப்பும் அருகருகே நிற்கவும்

நவம்பர் 6 அன்று, இந்த விஷயத்தை நன்கு அறிந்த இரண்டு நபர்களை மேற்கோள் காட்டி, TSMC என்விடியாவின் வேண்டுகோளின் பேரில் 3D DRAM ஐ உருவாக்குவதற்கான திட்டங்களைத் தயாரிக்கத் தொடங்கியது, TSMC இன் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்கிற்கான துணைத் தலைவர் Hsu Kuo-chin தலைமையிலான முயற்சியுடன், மைக்ரானின் தைவான் செயல்பாடுகளை முன்னெடுத்தார். ராய்ட்டர்ஸ் இந்த அறிக்கையை வெளியிட்டது, மேலும் TSMC பங்குகள் செய்தியில் 6 சதவீதம் உயர்ந்தன. ஆனால் TSMC இன் பொதுப் பதிலில் 3D DRAM அல்லது Nvidia என்ற பெயர் குறிப்பிடப்படவில்லை, மேலும் அத்தகைய திட்டங்கள் உள்ளதா என்பதை நேரடியாகக் குறிப்பிடவில்லை; என்விடியா பகிரங்கமாக கருத்து தெரிவிக்கவில்லை. இரண்டு கணக்குகளும் இப்போது முரண்படுகின்றன, இன்னும் தீர்வு எதுவும் இல்லை.

3D DRAM என்றால் என்ன

3D DRAM என்பது அடுத்த தலைமுறை நினைவக தொழில்நுட்பமாகும், இது இன்றைய AI சில்லுகளில் பயன்படுத்தப்படும் உயர் அலைவரிசை நினைவகத்திலிருந்து (HBM) வேறுபட்டது: இது அடுக்கப்பட்ட கட்டமைப்புகளையும் பயன்படுத்துகிறது, ஆனால் வேறுபட்ட கட்டமைப்பு மற்றும் உற்பத்தி அணுகுமுறையுடன். மைக்ரான், சாம்சங் மற்றும் எஸ்கே ஹைனிக்ஸ் அனைத்தும் தங்களுடைய சொந்த 3டி டிராம் திட்டங்களைத் தொடர்கின்றன, மேலும் 2030 ஆம் ஆண்டளவில் பொது சாலை வரைபடங்கள் வணிக ரீதியான உற்பத்தியை நடத்துகின்றன. டாம்ஸ் ஹார்டுவேர், இந்த தொழில்நுட்பம் பல வருடங்கள் சந்தை நம்பகத்தன்மையுடன் உள்ளது என்றும், டிஆர்ஏஎம்-ஐ பெருமளவில் உற்பத்தி செய்வதில் டிஎஸ்எம்சிக்கு எந்த அனுபவமும் இல்லை என்றும் டிஆர்ஏஎம்-ஐ உருவாக்குவது மிகவும் கடினம்.

நினைவக-பற்றாக்குறை பின்னணி

AI வன்பொருள் தேவையால் இயக்கப்படும் நினைவக பற்றாக்குறை பின்னணியில் உள்ளது: AI சிப்மேக்கர்கள் பாதுகாப்பான விநியோகத்திற்காக போராடுவதால் DRAM விலைகள் தொடர்ந்து அதிகரித்து வருகின்றன. மேம்பட்ட CoWoS பேக்கேஜிங் திறனை பேக்கேஜிங் நிறுவனமான SPIL க்கு உதவுவதற்காக Nvidia பில்லியன் கணக்கான டாலர்களை நிதியுதவியாக வழங்குகிறது என்று நவம்பர் 6 அன்று ராய்ட்டர்ஸ் தனித்தனியாக அறிவித்தது. டிஎஸ்எம்சியின் சொந்த மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் திறனும் பற்றாக்குறையாக உள்ளது, மேலும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் வருவாய் 2026 இல் பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் வருவாயை முந்திவிடும் என்று சந்தை கணிப்புகள் எதிர்பார்க்கின்றன.

(ஆதாரங்கள்: டாம்ஸ் ஹார்டுவேர்; தகவல்; ராய்ட்டர்ஸ், நவம்பர் 6-7, 2026.)