Ginagawa ng AI boom ang chip packaging sa susunod na semiconductor battleground

Ang pandaigdigang karera upang bumuo ng imprastraktura ng AI ay nagtutulak ng chip packaging sa front line ng industriya ng semiconductor. Ang pangangailangan para sa artificial intelligence chips ay higit na ngayon sa magagamit na kapasidad ng packaging, at ang mga kumpanya mula sa Nvidia at AMD hanggang sa mga kumpanya sa Taiwan ay nagpapalawak ng produksyon, iniulat ng Reuters noong Nobyembre 6. Ang advanced na packaging ay naging isang kritikal na bottleneck sa paggawa ng pinakamakapangyarihang mga processor sa mundo. (Larawan: linya ng pagpupulong ng chip packaging, larawan ng file.)

Pinangungunahan ng TSMC ang pinaka-advanced na teknolohiya ng CoWoS

Ang TSMC ng Taiwan, ang pinakamalaking contract chipmaker sa mundo, ay nangingibabaw sa pinaka-sopistikadong advanced na teknolohiya sa packaging, kabilang ang chip-on-wafer-on-substrate, o CoWoS. Ang teknolohiya ay nag-uugnay sa magkahiwalay na piraso ng silicon, tulad ng mga processor at memory chips, sa isang nakabahaging base upang makapagtulungan ang mga ito sa mataas na bilis. Ito ay malawakang ginagamit ng Nvidia, AMD at Broadcom, pati na rin ng mga cloud company na bumubuo ng kanilang sariling AI chips.

Ang advanced na kita sa packaging upang maabutan ang tradisyonal na packaging sa 2026

Ang research firm na Yole Group ay nagtataya na ang kita mula sa advanced na packaging ay aabutan ang kinita sa pamamagitan ng tradisyunal na ruta sa unang pagkakataon sa 2026, na may capital spending sa teknolohiya na inaasahang malapit sa $28 bilyon. Tinatantya ng dating punong ehekutibo ng Intel na si Pat Gelsinger na ang advanced na packaging ay maaaring umabot sa kalahati ng halaga ng isang produkto ng chip — ang ilan sa mga graphic at central processing unit ngayon ay nagsasama na ng 10 o higit pang mga chip, minsan kasing dami ng 20.

Pagpapalawak ng pondo ng Nvidia; Ang Broadcom ay tumaya sa panel-level na packaging

Ang Nvidia ay nagbibigay ng bilyun-bilyong dolyar sa financing upang palawakin ang kapasidad ng packaging ng CoWoS sa Siliconware Precision Industries (SPIL), isang yunit ng ASE Technology ng Taiwan, isang executive ng industriya na pamilyar sa bagay na sinabi sa Reuters. Ang Powertech Technology, na kilala rin bilang PTI, ay tumataya sa panel-level na packaging, na gumagamit ng mas malalaking rectangular na panel sa halip na mga bilog na wafer bilang chip packaging platform, at nagpaplanong mamuhunan ng $400 milyon sa isang advanced na packaging joint venture kasama ang Broadcom sa Singapore, na posibleng magsisimula sa 2028.

Mahigit sa isang dosenang mga executive at analyst ng industriya na nakapanayam ng Reuters ang nagsabing mas mahalaga ang packaging kaysa dati dahil kailangan ng AI chips na i-shuffle ang napakaraming data sa pagitan ng mga processor at kalapit na memorya, at ang mga gumagawa ng kagamitan ay gumagawa ng mga bagong tool para sa gawain. Sa sandaling ang isang hindi nakakaakit na sulok ng supply chain, ang advanced na packaging ay naging isa sa mga mapagpasyang kadahilanan sa karera ng AI.