Ang chairman ng Samsung na si Lee Jae-yong ay bumisita sa Yokohama advanced packaging lab, idiniin ang AI chip packaging bilang competitiveness core

Sinabi ng Samsung Electronics na binisita ni chairman Lee Jae-yong ang Advanced Package Lab (APL) nito sa Yokohama, Japan, noong Linggo, Nobyembre 1, nirepaso ang pagbuo ng mga advanced na materyales sa packaging at mga teknolohiya ng proseso kasama ang mga lokal na mananaliksik at tinatalakay ang mga paraan upang palakasin ang pakikipagtulungan sa industriya ng mga materyales, bahagi at kagamitan ng Japan. Hinimok niya ang koponan na i-secure ang advanced na teknolohiya sa packaging, na inilarawan niya bilang sentro ngayon sa pagiging mapagkumpitensya ng semiconductor sa panahon ng AI.

Ang papel ng lab: pag-uugnay sa disenyo at pagmamanupaktura ng Samsung sa mga materyales na ecosystem ng Japan

Ayon sa Samsung, ang APL ay itinatag sa Yokohama noong 2023 at opisyal na binuksan noong Setyembre 8, 2026; ito ang unang inspeksyon sa lugar ni Lee mula noong pagbubukas. Binubuo at bini-verify ng lab ang mga pangunahing materyales at teknolohiya ng proseso na kailangan para sa advanced na semiconductor packaging, at nakaposisyon bilang hub na nag-uugnay sa disenyo ng chip ng Samsung at mga kakayahan sa pagmamanupaktura sa mga materyales, bahagi at ecosystem ng teknolohiya ng kagamitan ng Japan. Plano ng Samsung na mamuhunan ng humigit-kumulang 40 bilyong yen (mga 350 bilyong won, humigit-kumulang $262 milyon) sa pasilidad ng R&D sa loob ng limang taon simula sa 2024. Binanggit ng anunsyo ng Samsung na walang tiyak na kasunduan ang naabot sa pagbisita.