Ang Nvidia ay nagpapakita ng optics-on-interposer prototype, na naglilipat ng mga optical engine papunta sa chip interposer

Sa SEMICON West 2026, ipinakita ni Nvidia ang susunod na henerasyon na co-packaged na pananaliksik sa optika: isang prototype ng optics-on-interposer at siksik na wavelength-division multiplexing na naghahatid ng 256 Gb/s bawat fiber. Parehong nananatiling yugto ng pananaliksik, na walang inihayag na timeline ng produksyon.
Iniharap ng Nvidia ang susunod na henerasyong co-packaged optics (CPO) na pananaliksik sa SEMICON West 2026 sa San Francisco: isang optics-on-interposer (OOI) prototype at dense wavelength-division multiplexing (DWDM) na teknolohiya. Ang pananaliksik ay ipinakita noong Oktubre 13 ni Nikola Nedovic, isang punong mananaliksik sa Nvidia, sa ilalim ng temang "Optical Integration para sa Susunod na Henerasyon ng AI."
Ibang lugar para sa optical engine
Ang mga umiiral na co-packaged na optika ay naglalagay ng mga optical engine sa substrate ng pakete. Direktang inililipat ng OOI ang mga ito sa interposer na nagdadala ng mga computing chips. Ang mga signal ay naglalakbay sa mga maikli, pinong-pitch na interconnect ng interposer — katulad ng arkitektura na nagli-link sa mga graphics processor at high-bandwidth na memorya — sa halip na dumaan sa organikong substrate. Ayon sa The Elec, ang pag-alis ng organikong substrate mula sa electrical signal path ay maaaring magpataas ng bandwidth density at mabawasan ang pagkonsumo ng kuryente.
256 Gb/s sa isang hibla
Ang demonstrasyon ng DWDM ay nagpapadala ng hiwalay na mga stream ng data sa maraming wavelength ng liwanag pababa sa isang optical fiber, na naghihiwalay sa mga ito sa receiver. Gumamit ang demo ng walong wavelength sa 32 Gb/s bawat isa, para sa 256 Gb/s bawat fiber.
Ano ang susunod
Ang parehong mga teknolohiya ay nananatili sa yugto ng pananaliksik. Sinabi ni Nedovic na iminumungkahi at sinusuri ng Nvidia ang mga ito para sa mga hinaharap na produkto habang tinutugunan ang mga hamon na pumipigil sa komersyalisasyon, kabilang ang mga trade-off sa disenyo ng device at circuit, thermal management at packaging. Walang timeline ng produksyon o pinangalanang customer ang inihayag, at inaasahan ang mga karagdagang teknikal na detalye sa mga kaganapan sa GTC sa hinaharap. Sa ngayon, ang OOI ay isang direksyon sa pananaliksik para sa AI-server interconnects, hindi isang produktong ibinebenta.
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!