Ang ASMPT ng Singapore ay nag-post ng mga record na Q3 booking habang ang demand ng AI packaging ay nagtaas ng kita ng halos 50%

Ang gumagawa ng kagamitan sa semiconductor na ASMPT ay nag-ulat ng mga resulta ng ikatlong quarter ng 2026 na nagpapakita ng kita na HK$5.25 bilyon (mga US$669 milyon), tumaas ng 48.7% taon-taon at 6.3% kada quarter, higit sa kalagitnaan ng naunang patnubay nito. Ang mga bagong booking ay umabot sa record na HK$8.85 bilyon (US$1.13 bilyon).

Mga numero ng headline

Ang grupo ay bumalik sa tubo, na may netong kita na HK$533.22 milyon laban sa pagkawala ng HK$269.88 milyon noong nakaraang taon. Ang adjusted netong kita ay tumaas ng 486.3% sa HK$689.7 milyon, at ang adjusted operating profit ay tumaas ng 379.2% sa HK$922.4 milyon. Ang adjusted gross margin ay umabot sa 42.9%, tumaas ng 517 basis points taon-taon. Ang kita ng Semiconductor Solutions ay tumaas ng 68% hanggang HK$2.93 bilyon, habang ang kita ng Surface Mount Technology (SMT) ay lumago ng 29.8% hanggang HK$2.31 bilyon, kasama ang mga booking ng SMT na umani ng rekord para sa ikatlong magkakasunod na quarter, tumaas ng 122.1% taon-taon.

Kung saan nanggagaling ang AI demand

Sinabi ng kumpanya na ang demand na nauugnay sa AI ay dumaan sa portfolio nito: ang thermo-compression bonding (TCB) na kagamitan ay nakakita ng mga record order para sa mas malalaking compound-die tool mula sa mga kasosyo sa OSAT ng isang nangungunang advanced na customer ng lohika, habang ang AI server demand ay nagdulot ng higit sa US$100 milyon sa bulk SMT order at pull-in. Sinabi ng Group CEO na si Bassel Haddad na ang mga record booking ay sumasalamin sa napapanatiling AI infrastructure investment na nagtutulak ng demand sa TCB, SMT at photonics.

Pang-apat na quarter na pananaw

Ginabayan ng ASMPT ang kita sa ikaapat na quarter na US$670 milyon hanggang US$730 milyon, na nagpapahiwatig ng 37.5% taon-sa-taon na paglago sa kalagitnaan, pinangunahan ng double-digit na paglago sa SMT, habang ang kita ng semiconductor ay inaasahang mananatiling flat sa mas mahabang panahon ng lead para sa mga advanced na produkto ng packaging. Inaasahan ng kumpanya ang pangangailangan ng AI na mapanatili ang paglago hanggang 2027.