Inilabas ng South Korea ang roadmap para sa 10 homegrown on-device AI chips pagsapit ng 2030, na may suporta sa pandayan ng Samsung

Kinumpirma ng Ministri ng Kalakalan, Industriya at Enerhiya ng South Korea noong Nobyembre 12 ang isang roadmap upang bumuo at mag-verify ng 10 domestic na gawa sa on-device na AI chips sa 2030, na sumasaklaw sa autonomous na pagmamaneho, smart home appliances at robotics; Uunahin ng Samsung Electronics' foundry division ang 21 prototype production run sa 2027.
SEOUL, Nob 12 — Sinabi ng Ministri ng Kalakalan, Industriya at Enerhiya ng South Korea noong Miyerkules na kinumpirma nito ang isang roadmap upang bumuo at mag-verify ng 10 domestic na ginawang on-device AI chips sa 2030, sa ikalawang kalahating pangkalahatang pulong ng AI Semiconductor M.AX Alliance. Ang proyekto ay may kabuuang badyet na 800.2 bilyong won (mga US$600 milyon) at inilunsad noong Hunyo.
Sampung chips ang nahahati sa pagmamaneho, mga gamit sa bahay, mga robot at mga drone
Ang roadmap ay nagtatakda ng isang AI chip para sa autonomous na pagmamaneho, tatlo para sa smart home appliances, at isa para sa mga collaborative na robot, humanoid robot, agricultural work robot at unmanned drone, kasama ang isang design asset bawat isa para sa mga advanced na proseso at extreme environment. Pinagsasama-sama ng programa ang mga demand na kumpanya sa mga sasakyan, appliances sa bahay, robotics at depensa, kasama ang mga fabless na kumpanya at mga kumpanya ng software, upang sama-samang bumuo ng mga AI chip, naka-embed na module at operating software na maaaring i-install sa aktwal na mga produkto.
Uunahin ng Samsung foundry ang 21 prototype na tumatakbo sa 2027
Ang foundry division ng Samsung Electronics ay tutukuyin nang maaga ang prototype production demand para sa 2027 at sasalamin ito nang may priyoridad sa mga iskedyul ng produksyon nito: 21 ay tumatakbo sa kabuuan — tatlo sa 2 nanometer, apat sa 4 nanometer, tatlo sa 5 nanometer, tatlo sa 8 nanometer, tatlo sa 14 nanometer at lima sa 28 nanometer — pinagsasama ang multi-project na maraming disenyo at isang solong disenyo ng wafer, kung saan nag-iimprenta Ang mga kumpanya ng Semiconductor IP ay magbawas din ng mga gastos sa paggamit ng IP para sa mga Korean chip designer sa pamamagitan ng flexible arrangement.
Smart-appliance chip na tumatakbo nang higit sa isang taon nang mas maaga sa iskedyul
Iniulat ng South Korean media na ang smart-appliance AI chip ay inaasahang makukumpleto nang higit sa isang taon bago ang orihinal na iskedyul nito. Kabilang sa mga kalahok sa panig ng demand ang Hyundai Motor, LG Electronics, Doosan Robotics at Korea Aerospace Industries. Ang programa, na pinamamahalaan ng Korea Planning and Evaluation Institute of Industrial Technology, ay bahagi ng pagtulak ng South Korea na bawasan ang pag-asa sa mga na-import na AI chips at palakasin ang mga kakayahan nito sa AI sa device.
(Mga Pinagmulan: South Korean Ministry of Trade, Industry and Energy; Digital Today; AJU Press; MLex.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!