N環球 
Nakikipagtulungan ang UMC at AP Memory sa paghahatid ng kuryente ng AI habang nililinis ng Gen2D silicon capacitor ang validation
Ang UMC at AP Memory ay nag-anunsyo ng pakikipagtulungan sa teknolohiya at pagmamanupaktura noong Oktubre 22 upang direktang i-embed ang mga capacitor sa interposer o substrate, na nagpapaikli sa daanan ng paghahatid ng kuryente para sa mga AI system; Ang disenyo ng Gen2D silicon capacitor ng AP Memory ay nakumpleto na ang tape-out at paunang functional validation.
Bakit ito mahalaga
Ang mabilis na pag-scale ng mga workload ng AI ay naglalagay ng mga hindi pa nagagawang pangangailangan sa paghahatid ng kuryente sa loob ng mga computing system. Ang tradisyonal na diskarte ay naglalagay ng mga bahagi ng power stabilization sa circuit board; ang bagong arkitektura ay direktang naglalagay ng mga capacitor sa interposer o substrate, pinaikli ang daanan ng paghahatid ng kuryente, pinapabuti ang integridad ng kuryente at sinusuportahan ang mas mahusay na regulasyon ng boltahe sa loob ng mga advanced na pakete.
Buong ulat
Inanunsyo ng United Microelectronics Corporation (UMC, NYSE: UMC; TWSE: 2303) at AP Memory (TWSE: 6531) ang pagtutulungan ng teknolohiya at pagmamanupaktura noong Okt. 22, 2026, sa Hsinchu, Taiwan, upang isulong ang mga solusyon sa paghahatid ng kuryente para sa AI at high-performance computing (HPC) system. Pinagsasama ng partnership ang deep trench capacitor (DTC) foundry technology at scalable wafer manufacturing ng UMC sa mga disenyo ng silicon capacitor ng AP Memory at system-level integration, na nagta-target sa mga hamon sa power efficiency ng mga susunod na henerasyong data center.
Naabot ng collaboration ang isang makabuluhang milestone sa ikatlong quarter ng 2026: Ang mga disenyo ng S-SiCap Gen2D na discrete silicon capacitor ng AP Memory ay nakumpleto ang tape-out at paunang pagpapatunay ng functional. Ang susunod na hakbang ay ang komprehensibong pagganap sa antas ng system at pagsubok ng pagiging maaasahan ng mga capacitor sa mga pakete ng substrate, na sumusuporta sa isang hanay ng mga kinakailangan sa kapasidad at operating boltahe. Sinusuri din ng mga kumpanya ang pagpapalawak ng pakikipagtulungan sa iba pang mga linya ng produkto, kabilang ang mga capacitor-embedded interposers at landside capacitor para sa magkakaibang disenyo ng system.
Ayon sa mga kumpanya, ang UMC ay nagpapatakbo ng 12 fab na may pinagsamang kapasidad na higit sa 400,000 wafer bawat buwan sa 12-pulgadang katumbas. Ang AP Memory ay isang fabless na kumpanya ng disenyo na ang mga produkto ay kinabibilangan ng IoT memory, mga solusyon sa memorya ng AI at mga silicon capacitor.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!