N環球 N GLOBE
Taiwan · Teknolohiya

Tinitimbang ng TSMC ang paglipat sa advanced na memorya gamit ang mga 3D DRAM na plano sa kahilingan ng Nvidia

· N GLOBE

Ang Impormasyon ay nag-uulat na sinimulan ng TSMC ang pagpaplano ng 3D DRAM production sa kahilingan ng pinakamalaking customer nito, si Nvidia, habang ang mga kakulangan sa memorya na hinimok ng AI ay nagtutulak ng mga presyo. Walang nagkomento ang alinman sa kumpanya at walang naihayag na timeline ng produksyon.

Isinasaalang-alang ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ang pagpapalawak sa advanced na memory chip production at nagsimulang gumuhit ng mga plano para sa isang uri ng memorya na tinatawag na 3D DRAM, sa kahilingan ng pinakamalaking customer nito, Nvidia, Iniulat ng The Information noong Biyernes, Nobyembre 6. Sinabi ng Reuters, na binanggit ang ulat, na ang impormasyon ay nagmula sa dalawang tao na may direktang kaalaman sa bagay na ito. Ang TSMC at Nvidia ay hindi agad tumugon sa mga kahilingan ng Reuters para sa komento.

Ang mga opsyon na isinasaalang-alang

Maaaring magtayo ang TSMC ng mga bagong pabrika para sa mga advanced na memory chip, o kumuha ng isang umiiral na planta at i-convert ito para sa produksyon ng memorya, katulad ng hakbang ng Micron ngayong taon upang bumili ng isang fab at i-convert ito para sa DRAM output. Ang ulat ay hindi nagbigay ng timeline para sa kung kailan maaaring magsimula ang produksyon at walang investment o capacity figures. Ang pagtulak ay pinangunahan ni Hsu Kuo-chin, isang bise presidente na nangangasiwa sa advanced na packaging sa TSMC.

Ano ang 3D DRAM

Ang DRAM ay ang gumaganang memorya na pansamantalang nag-iimbak ng data habang tumatakbo ang isang processor. Ang 3D DRAM ay nag-stack ng mga memory cell nang patayo upang mas maraming kapasidad ang magkasya sa parehong lugar. Naiiba ito sa high-bandwidth memory (HBM), na ginagamit sa mga AI processor ngayon, na nag-stack ng hiwalay na DRAM dies sa isang package; Binubuo ng 3D DRAM ang mga layer sa loob ng iisang die. Ang Samsung, SK Hynix at Micron ay nangingibabaw sa pagmamanupaktura ng memorya at lahat ay bumubuo ng 3D DRAM. Ang roadmap ng SK Hynix ay naglista ng 3D DRAM para sa bandang 2030, habang inilagay ito ng Micron sa pagitan ng dalawang henerasyon ng proseso sa hinaharap.

Ang kakapusan ay nagpapataas ng mga presyo, at ang mga merkado ay tumutugon

Ang isang matinding kakulangan ng memory chip na hinimok ng AI ay nagtulak ng mga presyo at nagpadala ng mga chip designer na nag-aagawan para sa karagdagang supply. Sinasabi ng pag-uulat na ang Nvidia at Apple ay parehong naghahanap ng higit pang mga mapagkukunan. Matapos masira ang balita, ang US-listed shares ng TSMC ay nag-trade ng humigit-kumulang 6% sa $374.17 bandang tanghali noong Biyernes, habang ang Nvidia ay tumaas ng humigit-kumulang 3.5% hanggang $187.94.

Ano ang susunod

Sa ngayon ang lahat ay nananatili sa "pagsasaalang-alang" na yugto: Ang TSMC ay nagpahayag ng walang plano at nakatuon sa walang timetable. Kahit na magpapatuloy ito, ang pagtatayo ng mga fab at pag-abot sa dami ng produksyon ay aabutin ng maraming taon, at haharap ito sa direktang kumpetisyon mula sa Samsung, SK Hynix at Micron. Panoorin na ngayon ng merkado kung pormal na kinukumpirma ng TSMC ang isang plano, at kung ang Nvidia ay naglilipat ng higit pang mga order ng memorya sa mga supplier na lampas sa itinatag na tatlo.

(Larawan ng file: isang planta ng paggawa ng TSMC.)

💬 Comments

No comments yet. Be the first!