Itinanggi ng TSMC ang paggalugad ng produksyon ng 3D DRAM sa kahilingan ng Nvidia, sabi na nananatili itong isang nakatuong pandayan ng lohika

Itinanggi ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. na naghahanda itong gumawa ng mga susunod na henerasyong 3D DRAM memory chips sa kahilingan ng pinakamalaking customer nito, ang Nvidia. Iniulat ng Tom's Hardware noong Sabado na sinabi ng isang tagapagsalita ng TSMC na ang kumpanya ay "nakatuon sa aming pangunahing negosyo sa lahat ng oras, na nakatuon sa pandayan ng IC," at ang misyon nito ay "maging pinagkakatiwalaang teknolohiya at tagapagbigay ng kapasidad ng pandaigdigang industriya ng logic IC para sa mga darating na taon." Binasa ng Tom's Hardware ang tugon bilang mahalagang pagtanggi sa ulat. (Larawan: Research and development center ng TSMC, file photo. Larawan: Digitimes.)

Magkatabi ang ulat at pagtanggi

Iniulat ng The Information noong Nobyembre 6, na binanggit ang dalawang taong pamilyar sa bagay na ito, na nagsimula ang TSMC sa pagbalangkas ng mga plano upang gumawa ng 3D DRAM sa kahilingan ng Nvidia, kasama ang pagsisikap na pinangunahan ni Hsu Kuo-chin, ang bise-presidente ng TSMC para sa advanced na packaging, na dati nang nagpatakbo ng mga operasyon ng Micron sa Taiwan. Dinala ng Reuters ang ulat, at ang mga pagbabahagi ng TSMC ay tumaas ng humigit-kumulang 6 na porsiyento sa balita. Ngunit hindi binanggit ng pampublikong tugon ng TSMC ang alinman sa 3D DRAM o Nvidia sa pangalan, at hindi direktang tinugunan kung umiiral ang mga naturang plano; Si Nvidia ay hindi nagkomento sa publiko. Ang dalawang account ay magkasalungat na ngayon, na wala pang resolusyon.

Ano ang 3D DRAM

Ang 3D DRAM ay isang susunod na henerasyong teknolohiya ng memorya, na naiiba sa high-bandwidth memory (HBM) na ginagamit sa AI chips ngayon: gumagamit din ito ng mga stacked na istruktura, ngunit may ibang arkitektura at diskarte sa pagmamanupaktura. Ang Micron, Samsung at SK hynix ay lahat ay nagpapatuloy ng kanilang sariling mga programang 3D DRAM, at ang mga pampublikong roadmap ay naglalagay ng komersyal na produksyon sa paligid ng 2030. Napansin ng Tom's Hardware na ang teknolohiya ay nananatiling maraming taon mula sa market viability, at ang TSMC ay walang karanasan sa mass-producing DRAM — ang pagbuo ng 3D DRAM na walang mapagkumpitensyang proseso ng planar DRAM ay magiging lubhang mahirap.

Ang backdrop ng memory-shortage

Ang backdrop ay isang kakulangan sa memorya na hinihimok ng AI hardware demand: Ang mga presyo ng DRAM ay patuloy na tumataas habang ang mga AI chipmaker ay nag-aagawan upang makakuha ng supply. Hiwalay na iniulat ng Reuters noong Nobyembre 6 na ang Nvidia ay nagbibigay ng bilyun-bilyong dolyar sa financing upang matulungan ang kumpanya ng packaging na SPIL na palawakin ang advanced na kapasidad ng packaging ng CoWoS. Ang sariling advanced na kapasidad sa packaging ng TSMC ay kulang din, at inaasahan ng mga pagtataya sa merkado na aabutan ng kita ng advanced-packaging ang tradisyonal na kita sa packaging sa 2026.

(Mga Pinagmulan: Tom's Hardware; The Information; Reuters, Nobyembre 6-7, 2026.)