N環球 
Nagdagdag ang Amkor ng $1.3B para Palawakin ang AI Chip Packaging sa South Korea; Ang Mga Deal ng Nvidia Ngayon ay Kabuuang $3B
Ang Amkor at Nvidia ay nag-anunsyo ng karagdagang mga advanced-packaging capacity investments sa South Korea noong Oktubre 21, na dinadala ang kanilang mga multi-year na kasunduan sa Arizona at South Korea sa $3 bilyon habang ang AI chip bottleneck ay lumilipat patungo sa packaging.
Bakit ito mahalaga
Ang bottleneck ng AI chip ay lumilipat mula sa pagmamanupaktura ng transistor tungo sa advanced na packaging — ang proseso ng pagtahi ng GPU dies, high-bandwidth na memorya at magkakaugnay sa isang module. Ang Amkor, isa sa pinakamalaking outsourced na packaging at tagapagbigay ng pagsubok sa mundo, ay ikinakandado ang bottleneck na iyon sa mga kontrata ng kapasidad, na nagbibigay daan para sa mga susunod na henerasyong AI platform ng Nvidia.
Ang deal
Inanunsyo ng Amkor Technology noong Oktubre 21 ang mga karagdagang pamumuhunan sa advanced-packaging capacity sa South Korea. Sa bagong $1.3 bilyong kasunduan, ang multi-year deal ng Amkor sa Nvidia sa buong Arizona at South Korea ay may kabuuang $3 bilyon na ngayon. Gagamit ang Nvidia ng mga prepayment upang magreserba ng kapasidad, na iniayon ang output ng pagmamanupaktura ng Amkor sa mga pangmatagalang plano sa paglago ng Nvidia.
Sinabi ng presidente at CEO ng Amkor na si Kevin Engel na binibigyang-diin ng partnership ang kritikal na papel na ginagampanan ng advanced packaging sa pagpapagana ng mga susunod na henerasyong platform ng AI. Sinabi ni Debora Shoquist, executive vice president of operations ng Nvidia, na ang gawain ay nakakatulong sa pagpapalawak ng produksyon ng kasalukuyan at susunod na henerasyong mga platform habang pinapalakas ang pandaigdigang supply chain resilience.
Konteksto: ang GTC Berlin supply-chain push
Ang deal ay bahagi ng isang mas malawak na pakete ng mga kasunduan sa supply-chain na inihayag ni Nvidia sa GTC Berlin noong Oktubre 21, na sumasaklaw sa anim na mga supplier (Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL at Unimicron) sa mga substrate, advanced na packaging, pagsubok at optical engine. Sinabi ng CEO na si Jensen Huang sa pangunahing tono: "Ang pangangailangan ay hindi pangkaraniwan. Ang kapasidad ay ang hadlang."
Ipapakita rin ng Amkor ang mga advanced na kakayahan sa packaging at pagsubok nito sa Nvidia GTC sa Washington, D.C., mula Nobyembre 30 hanggang Disyembre 3.
💬 Comments
No comments yet. Be the first!